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    LED:三大應(yīng)用引領(lǐng)增長(zhǎng) 封裝業(yè)尋求突圍

        作者:宏拓新軟件
        發(fā)布日期:2007-11-07         
    閱讀:95     
     
     
    摘要: 成本和質(zhì)量永遠(yuǎn)是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵有人認(rèn)為,我國(guó)LED封裝業(yè)到了做大做強(qiáng)的關(guān)鍵時(shí)期,我國(guó)LED封裝企業(yè)面臨什么樣的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)?如何提高封裝業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力?范玉缽 對(duì)于在LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展中,處于中游位置的LED封裝業(yè),從半導(dǎo)體照明工程啟動(dòng)以來(lái)就受到了廣泛關(guān)注,或許是由于封裝業(yè)的直接面對(duì)應(yīng)用市場(chǎng),也或許是由于封裝業(yè)與國(guó)際水平相比差距不大,以及其投入尚不算很大等原因,LED封裝業(yè)一直處于迅速發(fā)展之中。自主研發(fā)薄弱 支撐材料缺乏目前制約LED封裝企業(yè)發(fā)展最大問(wèn)題是什么?是芯片供應(yīng)、應(yīng)用的脫節(jié)還是知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專利、品牌、規(guī)模等?范玉缽 制約LED封裝企業(yè)發(fā)展的問(wèn)題不少,但最突出的,尤其就當(dāng)前而論,我認(rèn)為有三個(gè)方面需要特別注意。如何科學(xué)發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)鏈,如何以應(yīng)用促發(fā)展,LED應(yīng)用企業(yè)、封裝企業(yè)、芯片供應(yīng)商應(yīng)如何進(jìn)行良好的溝通與合作,本報(bào)特邀請(qǐng)業(yè)界專家發(fā)表觀點(diǎn),共同關(guān)注LED產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、關(guān)注LED封裝企業(yè)成長(zhǎng),推動(dòng)應(yīng)用企業(yè)與LED器件供應(yīng)商的溝通與合作。

     LED:三大應(yīng)用引領(lǐng)增長(zhǎng) 封裝業(yè)尋求突圍
      編者按:最近兩年LED產(chǎn)業(yè)從喧囂的半導(dǎo)體照明中冷靜下來(lái),我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟和理智,LED芯片業(yè)有所突破;我們最有優(yōu)勢(shì)的封裝業(yè)發(fā)展良好,正在步入規(guī);、品牌化的時(shí)期;LED應(yīng)用也日趨理性和實(shí)用。如何科學(xué)發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)鏈,如何以應(yīng)用促發(fā)展,LED應(yīng)用企業(yè)、封裝企業(yè)、芯片供應(yīng)商應(yīng)如何進(jìn)行良好的溝通與合作,本報(bào)特邀請(qǐng)業(yè)界專家發(fā)表觀點(diǎn),共同關(guān)注LED產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、關(guān)注LED封裝企業(yè)成長(zhǎng),推動(dòng)應(yīng)用企業(yè)與LED器件供應(yīng)商的溝通與合作。
      自主研發(fā)薄弱 支撐材料缺乏
      目前制約LED封裝企業(yè)發(fā)展最大問(wèn)題是什么?是芯片供應(yīng)、應(yīng)用的脫節(jié)還是知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專利、品牌、規(guī)模等?
      范玉缽 制約LED封裝企業(yè)發(fā)展的問(wèn)題不少,但最突出的,尤其就當(dāng)前而論,我認(rèn)為有三個(gè)方面需要特別注意。一是規(guī)模問(wèn)題:分散,小而缺少競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,不僅制約著市場(chǎng)的健康推進(jìn)和新市場(chǎng)的有效開(kāi)拓,而且在市場(chǎng)占有能力上嚴(yán)重受挫。由于規(guī)模的局限,在技術(shù)投入的能力上又極差,嚴(yán)重影響封裝技術(shù)進(jìn)步。二是自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題:我們?cè)趪?guó)際市場(chǎng)運(yùn)作方面已經(jīng)顯現(xiàn)劣勢(shì),甚至受阻。三是封裝企業(yè)與傳統(tǒng)照明、應(yīng)用領(lǐng)域的企業(yè)之間的全方位溝通問(wèn)題:包括統(tǒng)一認(rèn)識(shí),規(guī)范、設(shè)計(jì)、工藝、標(biāo)準(zhǔn)等。面對(duì)LED技術(shù)進(jìn)步加快,封裝和應(yīng)用業(yè)界的相互認(rèn)知的溝通已成為一個(gè)緊迫問(wèn)題,這對(duì)于我國(guó)LED照明產(chǎn)品真正進(jìn)入傳統(tǒng)照明,并健康發(fā)展,少走彎路是十分必要的。
      郭玉國(guó) 首先是面向應(yīng)用的開(kāi)發(fā)不足,自主研發(fā)薄弱(普遍問(wèn)題);其次是缺少來(lái)自國(guó)內(nèi)材料環(huán)節(jié)的有力支撐,不平等競(jìng)爭(zhēng)的壓力尚未得到有效緩解(部分高端企業(yè)面臨的較嚴(yán)重問(wèn)題);知識(shí)產(chǎn)權(quán)、品牌等方面的問(wèn)題也都不同程度存在。
      蔣國(guó)忠 我國(guó)LED封裝設(shè)備、封裝材料、高檔芯片全部依賴進(jìn)口,封裝企業(yè)規(guī)模不夠大,封裝工藝研究投入不足,工藝水平總體不高,加之從事LED封裝專業(yè)人才不足,對(duì)LED的原理、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料、光學(xué)以及與半導(dǎo)體結(jié)合知識(shí)了解的人太少,這種狀況嚴(yán)重制約了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時(shí),LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還受到國(guó)外專利權(quán)的牽制。
      牟同升 上述提到的幾個(gè)方面都很重要,當(dāng)前最重要的是規(guī);瘧(yīng)用領(lǐng)域的拓展。隨著規(guī)模的發(fā)展,擴(kuò)大出口,知識(shí)產(chǎn)權(quán)將越來(lái)越重要。目前尚不是各封裝企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)期,而是互相合作、互相配合拓展應(yīng)用渠道,擴(kuò)大LED應(yīng)用規(guī)模的互相促進(jìn)的發(fā)展時(shí)期。
      彭萬(wàn)華 制約我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因,從技術(shù)上來(lái)說(shuō):一是關(guān)鍵的封裝原材料:如基板材料、有機(jī)膠(硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂)、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封裝技術(shù)的散熱問(wèn)題尚未完全解決。三是封裝結(jié)構(gòu)針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)合應(yīng)有所創(chuàng)新。這些技術(shù)問(wèn)題有待于技術(shù)工藝的不斷提高,加以克服。另外,從企業(yè)發(fā)展的層面來(lái)看有兩個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題:一是封裝所需的高性能LED芯片和功率芯片無(wú)法購(gòu)進(jìn)(除個(gè)別外商可提供),全面制約中高檔及功率LED產(chǎn)品的封裝生產(chǎn)。其次,關(guān)鍵封裝技術(shù)往往與國(guó)外的封裝專利相悖,如白光封裝技術(shù)、功率LED封裝散熱技術(shù)等。如要規(guī);庋b生產(chǎn)并大量出口,必將遇到專利的糾紛。
      成本和質(zhì)量永遠(yuǎn)是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵
      有人認(rèn)為,我國(guó)LED封裝業(yè)到了做大做強(qiáng)的關(guān)鍵時(shí)期,我國(guó)LED封裝企業(yè)面臨什么樣的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)?如何提高封裝業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力?
      范玉缽 對(duì)于在LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展中,處于中游位置的LED封裝業(yè),從半導(dǎo)體照明工程啟動(dòng)以來(lái)就受到了廣泛關(guān)注,或許是由于封裝業(yè)的直接面對(duì)應(yīng)用市場(chǎng),也或許是由于封裝業(yè)與國(guó)際水平相比差距不大,以及其投入尚不算很大等原因,LED封裝業(yè)一直處于迅速發(fā)展之中。
      從機(jī)遇而言,是宏觀的總體利好形勢(shì),包括國(guó)際環(huán)境、政府政策引導(dǎo)、認(rèn)知度等,由于這都是大家所熟知的原因,可以不再多予評(píng)述。其次是針對(duì)封裝業(yè)特點(diǎn)而言,由于LED外延芯片技術(shù)進(jìn)步加快,也包括封裝、應(yīng)用技術(shù)的快速成熟,且進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化并帶動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)的迅猛發(fā)展,這一狀況是使封裝業(yè)得以更快發(fā)展的最重要的機(jī)遇性因素。隨著白光LED發(fā)光效率的大幅提升,使高亮LED和白光LED可以進(jìn)入的應(yīng)用領(lǐng)域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應(yīng)用、軍事、航空、景觀、臺(tái)燈、手電筒、礦燈等在大幅提升,而在更新的領(lǐng)域,LCD背光顯示、汽車應(yīng)用、路燈等領(lǐng)域也已相繼進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用階段。
      LED封裝業(yè)不僅有著一個(gè)極好的市場(chǎng)發(fā)展空間,而且兼顧國(guó)內(nèi)國(guó)外也有了一個(gè)較健康發(fā)展的產(chǎn)業(yè)平臺(tái)支持,打造國(guó)際國(guó)內(nèi)一流的規(guī);堫^封裝企業(yè)已完全不是空談!
     

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