近年來(lái)，隨著Mini LED顯示技術(shù)的迅速發(fā)展，Mini LED顯示產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于大尺寸高清顯示，如監(jiān)控指揮、高清演播、醫(yī)療診斷、廣告顯示、會(huì)議會(huì)展、辦公顯示等商用領(lǐng)域，并逐步往裸眼3D、xR虛擬拍攝、影院屏、創(chuàng)意顯示等多個(gè)新興應(yīng)用場(chǎng)景拓展。
目前，Mini LED直顯產(chǎn)品技術(shù)路線已基本穩(wěn)定，正朝著基板尺寸越來(lái)越大、像素間距越來(lái)越小的方向發(fā)展，同時(shí)伴隨著價(jià)格持續(xù)下探，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化，各大Mini LED直顯廠商面對(duì)激烈廝殺將如何破局？
3月21日，在2024 TrendForce集邦咨詢(xún)新型顯示研討會(huì)上，Asmade卓興半導(dǎo)體副總經(jīng)理邵鵬睿博士以“技術(shù)迭代，Mini LED顯示屏挑戰(zhàn)標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)時(shí)代”為主題，分享了Mini LED產(chǎn)線降本增效、幫助廠商提升競(jìng)爭(zhēng)力的秘訣。
Asmade卓興半導(dǎo)體 副總經(jīng)理 邵鵬睿博士
Mini LED直顯技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
據(jù)邵鵬睿博士介紹，2022年到2023年初，業(yè)內(nèi)對(duì)于Mini LED直顯封裝技術(shù)路線尚存爭(zhēng)議。在2023年，各大廠商對(duì)于玻璃基板呼聲較高，討論較多，到了2024年以后，PCB板已成為多數(shù)廠商首選材料。
主材轉(zhuǎn)移方面，最早有針刺、激光、擺臂等技術(shù)路線，到2024年主流廠商的擴(kuò)產(chǎn)，90%以上仍為傳統(tǒng)的擺臂式固晶技術(shù)。如果轉(zhuǎn)移速度較高，返修的成本也較高，從這個(gè)角度來(lái)看，擺臂式固晶整體的投入產(chǎn)出比是理想情況。后端工序有兩段，包括固晶段和封裝段，封裝段各大廠商基本上都回歸到模壓和貼膜技術(shù)，也是處于成本考慮。
技術(shù)路線和設(shè)備的確定性，對(duì)于大手筆投入的主流廠商而言，是一大利好，能夠有效規(guī)避技術(shù)路線短期內(nèi)轉(zhuǎn)換過(guò)快帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)與損失。
目前，Mini LED直顯產(chǎn)品正在朝產(chǎn)品尺寸越來(lái)越大、像素間距越來(lái)越小的方向發(fā)展。多年前，一塊箱體可能需要數(shù)十塊模組，如今，同樣尺寸的箱體需要的模組數(shù)量已經(jīng)只是個(gè)位數(shù)，帶來(lái)的好處就是拼縫數(shù)量越來(lái)越少、品質(zhì)更高，有利于提高效率，降低成本。
像素間距越來(lái)越小，提供了更高的分辨率和更清晰的圖像，應(yīng)用邊界不斷拓展，Mini LED直顯正在從商顯加速滲透到消費(fèi)等領(lǐng)域，Mini LED未來(lái)不僅能夠做大屏，也能夠用于異形屏、小屏顯示等場(chǎng)景。
MiniLED直顯玩家如何應(yīng)對(duì)價(jià)格戰(zhàn)
隨著材料成本下降、工藝技術(shù)成熟、制造費(fèi)用下降，Mini LED直顯產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑，其中，P1.25產(chǎn)品每平米單價(jià)已從數(shù)萬(wàn)元跌至不足萬(wàn)元。面對(duì)價(jià)格戰(zhàn)，各大廠商將如何應(yīng)對(duì)？
首先是設(shè)備要能兼容大基板，面對(duì)不同規(guī)格的基板，設(shè)備可以兼容，就能減少重復(fù)性投資。第二是速度要快，因?yàn)轱@示間距越來(lái)越小，基板越來(lái)越大，單個(gè)模組上芯片數(shù)量越來(lái)越多。要實(shí)現(xiàn)快速把芯片轉(zhuǎn)移到基板上，對(duì)機(jī)臺(tái)的轉(zhuǎn)移速度要求非常高。
這里所說(shuō)的轉(zhuǎn)移速度不是單機(jī)轉(zhuǎn)移，而是指單工作臺(tái)轉(zhuǎn)移速度。因?yàn)閱文＝M的速度只跟單工作臺(tái)轉(zhuǎn)移速度相關(guān)，跟多少機(jī)臺(tái)沒(méi)有關(guān)系。多少機(jī)臺(tái)跟產(chǎn)能有關(guān)系，但基板的出板速度跟工作臺(tái)的速度有關(guān)，速度快才能滿(mǎn)足大基板、高密度、薄層化的需求。
目前，卓興最大的基板可以兼容270mm×520mm，基本能夠滿(mǎn)足市場(chǎng)上所有箱體基板的規(guī)格。同時(shí)，卓興目前單工作臺(tái)的效率是60K，未來(lái)有望再提高15%左右。
標(biāo)準(zhǔn)化智能產(chǎn)線助廠商破局
Mini LED封裝產(chǎn)線的標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)�；瘜�(duì)于降本增效意義重大，市場(chǎng)需求越來(lái)越迫切，為此，卓興推出了針對(duì)Mini LED直顯封裝的智能化解決方案，可根據(jù)各式個(gè)性化產(chǎn)品定制標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)方案。
具體來(lái)看，卓興半導(dǎo)體Mini LED直顯封裝的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)線共包含32臺(tái)固晶機(jī)，具有超大有效固晶范圍，可滿(mǎn)足大基板的生產(chǎn)需求，月產(chǎn)能可達(dá)500㎡（按P1.25算）。精度和良率方面，卓興半導(dǎo)體采用全產(chǎn)線AI智能化閉環(huán)工藝管理模式，可實(shí)現(xiàn)基板自動(dòng)流轉(zhuǎn)、多機(jī)自動(dòng)混固、壞點(diǎn)一鍵溯源、良率自學(xué)習(xí)矯正、MES非I/O通信。
混固方面，卓興行業(yè)首創(chuàng)像素固晶技術(shù)，單工作臺(tái)效率高，能夠?qū)崿F(xiàn)混固不降速。固晶機(jī)可以在產(chǎn)線上任意分組，可以用單機(jī)混固或多機(jī)混固。只要產(chǎn)品外觀尺寸基本一致，或者寬度一致，產(chǎn)線上就可以同時(shí)生產(chǎn)多個(gè)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)多產(chǎn)品融合，定制化生產(chǎn)。
壞點(diǎn)溯源方面，在產(chǎn)線的服務(wù)器上可以把每個(gè)工位不良點(diǎn)的照片溯源出來(lái)，然后分析一下失效原因，如此一來(lái)，既省時(shí)也便于工藝優(yōu)化。整體來(lái)看，卓興標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)線固晶良率達(dá)99.999%，直通率達(dá)70%以上，從建線到量產(chǎn)只需三個(gè)月時(shí)間。
小結(jié)
目前，Mini LED直顯產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于商顯市場(chǎng)，并有向消費(fèi)電子等多領(lǐng)域拓展的跡象，但成本問(wèn)題在一定程度上制約了Mini LED向更大尺寸、更小間距場(chǎng)景進(jìn)一步滲透，降本成為廠商關(guān)注的焦點(diǎn)，產(chǎn)線成為突破口。
卓興Mini LED直顯封裝標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)線具有更多的并線機(jī)臺(tái)數(shù)量、更快的建線速度、更優(yōu)的智能工藝服務(wù)、更高的產(chǎn)品兼容性以及更大的人均產(chǎn)能的優(yōu)勢(shì)，可助力客戶(hù)解決效率、精度和良率難題，未來(lái)有望導(dǎo)入更多廠商Mini LED相關(guān)項(xiàng)目。（文：LEDinside Carl） |
