高速風(fēng)筒憑借著其快速干發(fā)、智能溫控、靜音小等優(yōu)勢(shì)被戴森帶火之后，一直是消費(fèi)電子領(lǐng)域的火爆單品。隨著國(guó)產(chǎn)品牌跟進(jìn)之后，高速風(fēng)筒的性價(jià)比也變得越來越高。經(jīng)過這兩年的市場(chǎng)變遷，高速風(fēng)筒也從之前有一定技術(shù)門檻的產(chǎn)品，到現(xiàn)在的各種方案設(shè)計(jì)卷的頭破血流。
Big-Bit此前也拆解過某白牌和康夫品牌的高速風(fēng)筒，今天將為大家?guī)砹硪患覈?guó)產(chǎn)品牌——追覓高速風(fēng)筒的拆解。此次拆解的是追覓G20高速護(hù)吹風(fēng)機(jī)，強(qiáng)勁風(fēng)力，速干不傷發(fā)。其號(hào)稱能實(shí)現(xiàn)短發(fā)40S速干，其NTC智能恒溫芯片能做到300次/秒恒溫檢測(cè)，配合高濃度負(fù)離子有效實(shí)現(xiàn)速干不傷發(fā)。僅追覓官方旗艦店一家店就已經(jīng)售出3萬+。讓我們來對(duì)比一下，追覓高速風(fēng)筒的設(shè)計(jì)方案有何獨(dú)到之處。
【主要元器件】
峰岹科技MCU FU6812L2
晶藝半導(dǎo)體IPM LAS1M0669
士蘭微AC/DC電源芯片 SDH8322S
【追覓高速風(fēng)筒】
▲追覓高速風(fēng)筒及配件全貌
相較于其他高速風(fēng)筒，追覓高速風(fēng)筒的配件中多了一個(gè)風(fēng)嘴，和護(hù)發(fā)精油。
在追覓高速風(fēng)筒的筒身有著常規(guī)的兩個(gè)按鈕，分別用來調(diào)節(jié)風(fēng)速和溫度模式，共有兩檔風(fēng)速、四檔溫度可選擇。
▲追覓高速風(fēng)筒四檔可調(diào)節(jié)
追覓高速風(fēng)筒有著四檔溫度調(diào)節(jié)，其中比較有特色的是“57度恒溫模式”，搭配其贈(zèng)送的護(hù)發(fā)精油可以對(duì)頭發(fā)進(jìn)行很好的養(yǎng)護(hù)。
追覓高速吹風(fēng)機(jī)
型號(hào)：AHD7-R5
額定輸入：220V~50Hz
額定功率：1600W
制造商：追覓貿(mào)易(天津)有限公司
【追覓高速風(fēng)筒拆解】
追覓高速風(fēng)筒的關(guān)鍵元器件為電機(jī)和一塊電路板。
電機(jī)特寫:
高速直流無刷電機(jī)
廠商：深圳市中驅(qū)電機(jī)有限公司
型號(hào)：RIM.B01715220-06
額定電壓：310V DC
額定輸出功率：60W
額定轉(zhuǎn)速：100000r/min
絕緣等級(jí)：F
工作制度：S1(電機(jī)在恒定載荷下，運(yùn)動(dòng)時(shí)間足夠達(dá)到熱穩(wěn)定。)
【主控電路板正面】
MCU
該MCU來自于峰岹科技，型號(hào)為FU6812L2，封裝模式為L(zhǎng)QFP48。FU6812x2/61x2/62 系列是一款集成電機(jī)控制引擎(ME)和 8051 內(nèi)核的高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)專用芯片，ME 集成了 FOC、MDU、LPF、PID、SVPWM 等諸多硬件模塊，可由硬件自動(dòng)完成有感/無感 BLDC 電機(jī)/PMSM 的 FOC 驅(qū)動(dòng)/方波驅(qū)動(dòng)的運(yùn)算和控制;8051內(nèi)核用于參數(shù)配置和日常事務(wù)處理，雙核并行工作實(shí)現(xiàn)各種高性能電機(jī)控制。
芯片內(nèi)部集成有高速運(yùn)算放大器、比較器、Pre-driver、高速 ADC、乘/除法器、CRC、SPI、I2C、UART、多種 TIMER、PWM等功能，內(nèi)置高壓LDO，適用于 BLDC/PMSM 電機(jī)的方波、FOC 驅(qū)動(dòng)控制。主要應(yīng)用于無感/有感的 BLDC/PMSM、三相/單相感應(yīng)電機(jī)、伺服電機(jī)。
MCU在追覓高速風(fēng)筒中主要作用是智能溫控以及用于BLDC電機(jī)無感FOC驅(qū)動(dòng)控制。
AC/DC電源芯片
該AC/DC電源芯片來自士蘭微，型號(hào)為SDH8322S，封裝形式為SOP-8。它采用電流模式PWM控制模式，集成度高，內(nèi)置高壓 MOSFET 功率開關(guān)和自主專利的高壓?jiǎn)?dòng)功能。SDH8322S 采樣PWM+PFM控制方式，兼顧滿載和輕載下的轉(zhuǎn)換效率，在極輕載下進(jìn)入打嗝模式，有效地降低系統(tǒng)的待機(jī)功耗。
SDH8322S 內(nèi)部還集成了各種異常狀態(tài)的保護(hù)功能，包括：VDD 欠壓保護(hù)、VDD 過壓保護(hù)、前沿消隱、過流保護(hù)、過溫保護(hù)等。觸發(fā)保護(hù)后，電路保持不斷重啟狀態(tài)，直到系統(tǒng)異常狀態(tài)解除后可以自動(dòng)恢復(fù)正常工作狀態(tài)。它作為輔助電源控制IC，配合外部電感等元器件，從高壓交流端變換產(chǎn)生低壓直流電源，給MCU和其他低壓器件供電。可通過VSET管腳靈活配置輸出電壓，共有12V/15V/18V三種規(guī)格可選。
橋式整流器
該橋式整流器來自于辰達(dá)半導(dǎo)體，型號(hào)為MB30M,用于為BLDC電機(jī)供電。
光耦
兩只光耦絲印分別為EL357N和CT3053，用于隔離控制電路和馬達(dá)高壓電路。
【主控電路板反面】
IPM模塊
該IPM來自晶藝半導(dǎo)體，型號(hào)為L(zhǎng)AMS1M0669，封裝形式為L(zhǎng)asSOP-10，是一顆半橋智能功率模塊。該型號(hào)半橋智能IPM可能為定制型號(hào)，因?yàn)樵谄涔倬W(wǎng)沒有找到相關(guān)型號(hào)，下面參數(shù)參考其同系列IPM LAS1M0761。
該系列半橋智能IPM集成了一顆高可靠性HVIC，2顆600V/7A快回復(fù)MOSFET，集成高壓自舉二極管。其使用了自身?yè)碛袑＠腖asSOP-10封裝設(shè)計(jì)，有著可節(jié)省或減小散熱器的優(yōu)勢(shì)。該半橋智能IPM能實(shí)現(xiàn)>20us短路電流耐固能力;高精度過溫保護(hù);過流保護(hù)功能。在該電路中，IPM用來驅(qū)動(dòng)和控制BLDC電機(jī)。
雙向可控硅
該雙向可控硅來自于捷捷微電子，型號(hào)為JST24E-800CW，封裝形式為TO-263。其IT(RMS) 為25 A，VDRM /VRRM為800V，在該電路中用來控制發(fā)熱絲的加熱調(diào)節(jié)。
熱敏電阻
NTC熱敏電阻絲印8D-11，用于控制發(fā)熱絲的加熱調(diào)節(jié)。
壓敏電阻
07D471K壓敏電阻，用于電路中的瞬態(tài)電壓保護(hù)
電容
規(guī)格為400V，120uF的電容，用來濾波。
安規(guī)電容
規(guī)格為0.68uF的安規(guī)電容，用于濾波。
以上為此次追覓高速風(fēng)筒拆解的全部?jī)?nèi)容。
【追覓AHD7使用體驗(yàn)】
追覓高速風(fēng)筒的做工和手感都比較精細(xì)，手感和質(zhì)感都比較好。在設(shè)計(jì)上，使用了主流的磁吸式風(fēng)嘴以及過濾網(wǎng)蓋，使用起來非常的方便。其還配備了其他高速風(fēng)筒所沒有的護(hù)發(fā)套件，對(duì)比其他競(jìng)品比較有差異化。
在功能上，其一共有兩檔風(fēng)速調(diào)節(jié)，四檔溫度調(diào)節(jié)。在溫度調(diào)節(jié)中，有其特有的57度恒溫功能，與護(hù)發(fā)組件搭配起來使用可以很好的呵護(hù)頭發(fā)，保證頭發(fā)不會(huì)因?yàn)檫^熱而受損。而負(fù)離子技術(shù)的應(yīng)用也能使得頭發(fā)更加的柔順，減少頭發(fā)的毛躁和分叉。
【Big-Bit拆解總結(jié)】
對(duì)于當(dāng)下的高速風(fēng)筒來說，BLDC電機(jī)的應(yīng)用已經(jīng)成為主流。Big-Bit拆解過的三個(gè)不同品牌的高速風(fēng)筒都使用了BLDC電機(jī)來實(shí)現(xiàn)高風(fēng)速的功能，轉(zhuǎn)速都在100000r/min以上。但是對(duì)于電機(jī)的控制和驅(qū)動(dòng)方案，三個(gè)不同品牌的高速風(fēng)筒采用了三種不同的方案，主要體現(xiàn)在MCU+驅(qū)動(dòng)+MOS的方案選擇上。
Big-Bit拆解的第一款高速風(fēng)筒中，使用了航順芯片HK32F030C8T6 MCU+華潤(rùn)微CS5755MT 三相全橋智能IPM模塊;第二款康夫高速風(fēng)筒中使用的是凌鷗創(chuàng)芯LKS32MC037M6S8B MCU+凌鷗創(chuàng)芯的LKS1D5005D IPM模塊;本次拆解的追覓高速風(fēng)筒中使用的是峰岹科技FU6812L2+晶藝半導(dǎo)體LAS1M0669 智能IPM模塊。
▲某品牌高速風(fēng)筒PCB板
從上述方案中可以看到，目前IPM模塊(預(yù)驅(qū)與MOS合封)的使用已經(jīng)成為了主流的方案，雖然MCU+MOS+預(yù)驅(qū)的方案可能在價(jià)格上會(huì)有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)，但是對(duì)于穩(wěn)定性以及空間利用上來說，MCU+IPM方案更加有優(yōu)勢(shì)。MCU+IPM方案減少了外圍元器件數(shù)量，節(jié)省了電路板的空間，尤其在高速風(fēng)筒這種電路板空間極其有限的情況下優(yōu)勢(shì)更加明顯。
▲康夫高速風(fēng)筒PCB板
而Big-Bit所拆解的三款高速風(fēng)筒，MCU+IPM的方案也有著很大的區(qū)別。第一款風(fēng)筒使用的是三相全橋IPM，該方案的優(yōu)勢(shì)在于只需要一顆IPM，在可靠性、穩(wěn)定性上有著較大的優(yōu)勢(shì)。但是三相全橋IPM一般應(yīng)用于大功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)較多，其所配備的航順MCU主頻為72MHz，而康夫高速風(fēng)筒所配備的凌鷗MCU主頻僅為48MHz，可以看出該方案對(duì)MCU的主頻需求比較高，相應(yīng)的MCU的價(jià)格也會(huì)高，所以該方案在性價(jià)比上會(huì)有一定的劣勢(shì)。另一方面，該IPM的體積較大，SOP-23的封裝形式使得該方案在布板上缺少相應(yīng)的靈活度，在環(huán)形布板中不能使用。
▲追覓高速風(fēng)筒PCB板
而康夫高速風(fēng)筒和追覓高速風(fēng)筒所使用的方案都是MCU+三顆半橋IPM，該方案的優(yōu)勢(shì)在于對(duì)MCU的性能需求較低，性價(jià)比較高;且具有良好的散熱性，布板靈活等優(yōu)勢(shì)。雖然這兩個(gè)方案在IPM的選擇上一致，但在MCU的選擇上也有著差異�？捣蚋咚亠L(fēng)筒選擇的是凌鷗創(chuàng)芯MCU(不含預(yù)驅(qū))，追覓的MCU來自于峰岹科技，該MCU集成了電機(jī)控制引擎(ME)和8051內(nèi)核(合封預(yù)驅(qū))。從性價(jià)比來講，康夫高速風(fēng)筒的方案有著價(jià)格上的優(yōu)勢(shì)，追覓高速風(fēng)筒所使用的峰岹科技MCU集成了電機(jī)控制引擎(ME)，ME算法硬件化內(nèi)核芯片相較于ARM軟件算法芯片有著更低功耗，更快速度等優(yōu)勢(shì)。 |
