一年前，大流行時(shí)期的供應(yīng)鏈中斷和需求不平衡繼續(xù)給連接器行業(yè)帶來(lái)壓力。隨著我們進(jìn)入 2024 年，這些因素有所改善，但新技術(shù)趨勢(shì)和其他不確定性正在改變格局。以下是未來(lái)幾個(gè)月的預(yù)期。

進(jìn)入新的一年，連接器行業(yè)面臨著一系列的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。全球沖突在獲取材料和開(kāi)放航道方面給供應(yīng)鏈帶來(lái)了壓力。勞動(dòng)力短缺繼續(xù)影響制造業(yè)，尤其是在北美和歐洲。然而，許多市場(chǎng)的需求都很強(qiáng)勁。5G和可持續(xù)能源基礎(chǔ)設(shè)施的實(shí)施正在創(chuàng)造新的機(jī)遇。投資于芯片制造將很快使新設(shè)施投入運(yùn)營(yíng)。新技術(shù)的不斷發(fā)展正在推動(dòng)互連領(lǐng)域的創(chuàng)新，反過(guò)來(lái)，這些新的連接器產(chǎn)品也在電子設(shè)計(jì)方面取得更大的成就。

是每個(gè)行業(yè)連接器設(shè)計(jì)和規(guī)范的重中之重。產(chǎn)品設(shè)計(jì)在高速互連方面取得了驚人的尺寸減小和性能飛躍，這得益于組件設(shè)計(jì)人員的卓越貢獻(xiàn)。便攜式互聯(lián)設(shè)備的廣泛使用正在改變每個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別，同時(shí)也在逐漸改變我們的生活方式。除了小型設(shè)備之外，大型產(chǎn)品如汽車(chē)、航天器和飛機(jī)等也受益于這種小型化趨勢(shì)。更小、更輕的組件不僅有助于減少有效載荷，還為更遠(yuǎn)、更快的移動(dòng)提供了可能。

盡管定制組件的漫長(zhǎng)開(kāi)發(fā)時(shí)間和高成本促使了一千個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的、出色的多功能COTS組件的出現(xiàn)，但數(shù)字建模、3D打印和快速原型制作等新工藝使得設(shè)計(jì)人員能夠以快速的方式且不太昂貴的負(fù)擔(dān)獲得完美、獨(dú)特的設(shè)計(jì)部件。

先進(jìn)的封裝使設(shè)計(jì)人員能夠突破摩爾定律的極限，用將芯片、電氣和機(jī)械元件集成到單個(gè)封裝器件中的新策略取代傳統(tǒng)的集成電路設(shè)計(jì)。多芯片模塊、系統(tǒng)級(jí)封裝 （SIP）、3D IC 和其他創(chuàng)意封裝設(shè)計(jì)正在實(shí)現(xiàn)巨大的性能提升。

材料科學(xué)正在解決市場(chǎng)特定需求和整個(gè)行業(yè)的挑戰(zhàn)，包括減輕重量、加固和耐用性;生物相容性和滅菌要求，以及對(duì)環(huán)境和人類(lèi)健康更安全的產(chǎn)品的需求。

隨著生成式 AI 模型的到來(lái)，AI 技術(shù)在 2023 年引起了轟動(dòng)。2024年，該技術(shù)將應(yīng)用于組件設(shè)計(jì)，以優(yōu)化性能、提高效率、測(cè)試系統(tǒng)和設(shè)計(jì)，并探索新形式。同時(shí)，促進(jìn)這些功能所需的高速性能的極端需求，將給連接器行業(yè)帶來(lái)更大的壓力，以創(chuàng)造更強(qiáng)大的新產(chǎn)品。

預(yù)測(cè)總是很困難的，尤其是在金融和地緣政治不確定的時(shí)期。在這種環(huán)境下預(yù)測(cè)未來(lái)的商業(yè)狀況幾乎是不可能的。疫情后經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)仍然不穩(wěn)定， 全球所有經(jīng)濟(jì)體的GDP增速都在放緩，而勞動(dòng)力短缺的問(wèn)題也依然存在。盡管海運(yùn)和卡車(chē)貨運(yùn)能力的提升已經(jīng)使全球供應(yīng)鏈問(wèn)題得到顯著改善，但我們?nèi)孕杳鎸?duì)勞動(dòng)力短缺和全球沖突等難題所造成的一些障礙。即便如此，2023年全球經(jīng)濟(jì)的表現(xiàn)似乎比大多數(shù)經(jīng)濟(jì)學(xué)家的預(yù)期要好，這為2024年的經(jīng)濟(jì)有力發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。Bishop & Associates預(yù)計(jì)2024年連接器將實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。中低個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)是連接器行業(yè)的歷史常態(tài)，需求在經(jīng)歷了一年的下滑后，歷史性地反彈。

亞洲企業(yè)報(bào)告的前景十分悲觀。2023 年全球連接器銷(xiāo)售基本持平，盡管年底的激增活動(dòng)可能預(yù)示著 2024 年的情況有所改善。2023 年 11 月的預(yù)訂量增長(zhǎng)了 8.5%，11 月的訂單出貨比為 1.00，年初至今為 0.98，行業(yè)積壓為 13.4 周。引領(lǐng)這一增長(zhǎng)的市場(chǎng)是運(yùn)輸業(yè)，同比增長(zhǎng)17.2%;汽車(chē)緊隨其后，占14.6%，工業(yè)占8.5%。六個(gè)地區(qū)中有四個(gè)地區(qū)的訂單同比增長(zhǎng)，其中中國(guó)增長(zhǎng)最快。即便如此，所有地區(qū)年初至今仍繼續(xù)呈現(xiàn)負(fù)結(jié)果。

畢曉普的《2023-2028 年連接器行業(yè)預(yù)測(cè)》報(bào)告對(duì)連接器行業(yè)的表現(xiàn)進(jìn)行了深入研究，追溯到整個(gè)大流行恢復(fù)期，包括 2022 年的完整報(bào)告、2023 年的初步評(píng)估以及 2024 年至 2028 年的詳細(xì)預(yù)測(cè)。通過(guò)按市場(chǎng)、地區(qū)和產(chǎn)品類(lèi)型查看連接器銷(xiāo)售，可以了解很多關(guān)于電子行業(yè)的信息。

• 歐洲在 2022 年的百分比增長(zhǎng)在六個(gè)地區(qū)中排名第四，但在 2023 年排名第一，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)率為 2.5%。

• 電子連接器的銷(xiāo)售因市場(chǎng)部門(mén)而異。2022年，電信/數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)的增長(zhǎng)百分比最大，為 9.4%，這得益于互聯(lián)網(wǎng)活動(dòng)的增加和對(duì) 5G 的持續(xù)推動(dòng)。2023 年，盡管遠(yuǎn)不及 2022 年的增長(zhǎng)，但電信/數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)將再次呈現(xiàn)最大的增長(zhǎng)，增長(zhǎng) 0.8%。

• 2023年，電信數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)緊隨其后的是軍事航空航天市場(chǎng)，增長(zhǎng)0.6%。自 2019 年以來(lái)，軍事/航空航天市場(chǎng)還沒(méi)有走出汽車(chē)和工業(yè)等關(guān)鍵市場(chǎng)，但不幸的是，全球動(dòng)蕩使軍事/航空航天支出成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。

• 2013 年，北美和歐洲占總銷(xiāo)售額的42.7%，而亞洲市場(chǎng)（日本、中國(guó)和亞太地區(qū)）占全球連接器銷(xiāo)售額的 51.7%。2023財(cái)年，北美和歐洲預(yù)計(jì)將占全球連接器銷(xiāo)售額的45%，比2013年增長(zhǎng)2.3個(gè)百分點(diǎn)，而亞洲市場(chǎng)預(yù)計(jì)將占50.1%，下降1.6個(gè)百分點(diǎn)。

新的一年充滿了無(wú)限的可能性，未來(lái)的景象仍待揭曉。然而，我們可以肯定的是，電子產(chǎn)品將繼續(xù)發(fā)揮舉足輕重的作用，推動(dòng)世界的發(fā)展進(jìn)程�；ミB技術(shù)作為嶄露頭角的新興力量，其重要性不言而喻。

隨著科技的不斷進(jìn)步，互連將為各種創(chuàng)新應(yīng)用提供關(guān)鍵支持，成為數(shù)字時(shí)代不可或缺的基石。無(wú)論是智能設(shè)備的普及、物聯(lián)網(wǎng)的拓展還是人工智能的進(jìn)步，互連技術(shù)都將在其中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。我們有理由相信，在新的一年里，電子產(chǎn)品和互連技術(shù)將繼續(xù)攜手并進(jìn)，共同書(shū)寫(xiě)未來(lái)的精彩篇章。