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一年前,大流行時(shí)期的供應(yīng)鏈中斷和需求不平衡繼續(xù)給連接器行業(yè)帶來(lái)壓力。隨著我們進(jìn)入 2024 年,這些因素有所改善,但新技術(shù)趨勢(shì)和其他不確定性正在改變格局。以下是未來(lái)幾個(gè)月的預(yù)期。
進(jìn)入新的一年,連接器行業(yè)面臨著一系列的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。全球沖突在獲取材料和開(kāi)放航道方面給供應(yīng)鏈帶來(lái)了壓力。勞動(dòng)力短缺繼續(xù)影響制造業(yè),尤其是在北美和歐洲。然而,許多市場(chǎng)的需求都很強(qiáng)勁。5G和可持續(xù)能源基礎(chǔ)設(shè)施的實(shí)施正在創(chuàng)造新的機(jī)遇。投資于芯片制造將很快使新設(shè)施投入運(yùn)營(yíng)。新技術(shù)的不斷發(fā)展正在推動(dòng)互連領(lǐng)域的創(chuàng)新,反過(guò)來(lái),這些新的連接器產(chǎn)品也在電子設(shè)計(jì)方面取得更大的成就。
是每個(gè)行業(yè)連接器設(shè)計(jì)和規(guī)范的重中之重。產(chǎn)品設(shè)計(jì)在高速互連方面取得了驚人的尺寸減小和性能飛躍,這得益于組件設(shè)計(jì)人員的卓越貢獻(xiàn)。便攜式互聯(lián)設(shè)備的廣泛使用正在改變每個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別,同時(shí)也在逐漸改變我們的生活方式。除了小型設(shè)備之外,大型產(chǎn)品如汽車(chē)、航天器和飛機(jī)等也受益于這種小型化趨勢(shì)。更小、更輕的組件不僅有助于減少有效載荷,還為更遠(yuǎn)、更快的移動(dòng)提供了可能。
盡管定制組件的漫長(zhǎng)開(kāi)發(fā)時(shí)間和高成本促使了一千個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的、出色的多功能COTS組件的出現(xiàn),但數(shù)字建模、3D打印和快速原型制作等新工藝使得設(shè)計(jì)人員能夠以快速的方式且不太昂貴的負(fù)擔(dān)獲得完美、獨(dú)特的設(shè)計(jì)部件。
先進(jìn)的封裝使設(shè)計(jì)人員能夠突破摩爾定律的極限,用將芯片、電氣和機(jī)械元件集成到單個(gè)封裝器件中的新策略取代傳統(tǒng)的集成電路設(shè)計(jì)。多芯片模塊、系統(tǒng)級(jí)封裝 (SIP)、3D IC 和其他創(chuàng)意封裝設(shè)計(jì)正在實(shí)現(xiàn)巨大的性能提升。
材料科學(xué)正在解決市場(chǎng)特定需求和整個(gè)行業(yè)的挑戰(zhàn),包括減輕重量、加固和耐用性;生物相容性和滅菌要求,以及對(duì)環(huán)境和人類(lèi)健康更安全的產(chǎn)品的需求。
隨著生成式 AI 模型的到來(lái),AI 技術(shù)在 2023 年引起了轟動(dòng)。2024年,該技術(shù)將應(yīng)用于組件設(shè)計(jì),以優(yōu)化性能、提高效率、測(cè)試系統(tǒng)和設(shè)計(jì),并探索新形式。同時(shí),促進(jìn)這些功能所需的高速性能的極端需求,將給連接器行業(yè)帶來(lái)更大的壓力,以創(chuàng)造更強(qiáng)大的新產(chǎn)品。
對(duì)2024
預(yù)測(cè)喜憂參半
預(yù)測(cè)總是很困難的,尤其是在金融和地緣政治不確定的時(shí)期。在這種環(huán)境下預(yù)測(cè)未來(lái)的商業(yè)狀況幾乎是不可能的。疫情后經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)仍然不穩(wěn)定, 全球所有經(jīng)濟(jì)體的GDP增速都在放緩,而勞動(dòng)力短缺的問(wèn)題也依然存在。盡管海運(yùn)和卡車(chē)貨運(yùn)能力的提升已經(jīng)使全球供應(yīng)鏈問(wèn)題得到顯著改善,但我們?nèi)孕杳鎸?duì)勞動(dòng)力短缺和全球沖突等難題所造成的一些障礙。即便如此,2023年全球經(jīng)濟(jì)的表現(xiàn)似乎比大多數(shù)經(jīng)濟(jì)學(xué)家的預(yù)期要好,這為2024年的經(jīng)濟(jì)有力發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。Bishop & Associates預(yù)計(jì)2024年連接器將實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。中低個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)是連接器行業(yè)的歷史常態(tài),需求在經(jīng)歷了一年的下滑后,歷史性地反彈。
亞洲企業(yè)報(bào)告的前景十分悲觀。2023 年全球連接器銷(xiāo)售基本持平,盡管年底的激增活動(dòng)可能預(yù)示著 2024 年的情況有所改善。2023 年 11 月的預(yù)訂量增長(zhǎng)了 8.5%,11 月的訂單出貨比為 1.00,年初至今為 0.98,行業(yè)積壓為 13.4 周。引領(lǐng)這一增長(zhǎng)的市場(chǎng)是運(yùn)輸業(yè),同比增長(zhǎng)17.2%;汽車(chē)緊隨其后,占14.6%,工業(yè)占8.5%。六個(gè)地區(qū)中有四個(gè)地區(qū)的訂單同比增長(zhǎng),其中中國(guó)增長(zhǎng)最快。即便如此,所有地區(qū)年初至今仍繼續(xù)呈現(xiàn)負(fù)結(jié)果。
畢曉普的《2023-2028 年連接器行業(yè)預(yù)測(cè)》報(bào)告對(duì)連接器行業(yè)的表現(xiàn)進(jìn)行了深入研究,追溯到整個(gè)大流行恢復(fù)期,包括 2022 年的完整報(bào)告、2023 年的初步評(píng)估以及 2024 年至 2028 年的詳細(xì)預(yù)測(cè)。通過(guò)按市場(chǎng)、地區(qū)和產(chǎn)品類(lèi)型查看連接器銷(xiāo)售,可以了解很多關(guān)于電子行業(yè)的信息。
新的一年充滿了無(wú)限的可能性,未來(lái)的景象仍待揭曉。然而,我們可以肯定的是,電子產(chǎn)品將繼續(xù)發(fā)揮舉足輕重的作用,推動(dòng)世界的發(fā)展進(jìn)程;ミB技術(shù)作為嶄露頭角的新興力量,其重要性不言而喻。
隨著科技的不斷進(jìn)步,互連將為各種創(chuàng)新應(yīng)用提供關(guān)鍵支持,成為數(shù)字時(shí)代不可或缺的基石。無(wú)論是智能設(shè)備的普及、物聯(lián)網(wǎng)的拓展還是人工智能的進(jìn)步,互連技術(shù)都將在其中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。我們有理由相信,在新的一年里,電子產(chǎn)品和互連技術(shù)將繼續(xù)攜手并進(jìn),共同書(shū)寫(xiě)未來(lái)的精彩篇章。 |
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