大功率磁性元器件，目前市場需求趨于以下幾點(diǎn)：產(chǎn)品的尺寸長寬高盡量能再小及扁平化、產(chǎn)品的功率和效率能做到最大、產(chǎn)品的環(huán)境耐受性能做到最好、產(chǎn)品能盡量集成化、產(chǎn)品的耐壓和ACR能再提高、產(chǎn)品的溫升做到盡量低、產(chǎn)品的性價(jià)比能做到最優(yōu)，作為最前端研發(fā)，如何平衡各方面需求做到最符合市場需求的磁性元器件呢，為了給元器件前端研發(fā)從業(yè)者一些可行性可落地的思路，總結(jié)本人十余年的實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)累積，提供一些元器件初始研發(fā)的思路，以達(dá)到讓大家更加快捷的響應(yīng)和滿足客戶需求。
詳細(xì)內(nèi)容請查看附件 |
