英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GB200超級(jí)芯片預(yù)計(jì)將采用玻璃基板用于先進(jìn)封裝，以實(shí)現(xiàn)GB200的高性能和多功能集成的消息，引起了股票市場(chǎng)的震動(dòng)，“玻璃基板”概念突然爆火，與之相關(guān)的“COG”概念也迎來(lái)一波關(guān)注，相關(guān)企業(yè)的股票接連大漲。
這股“火”來(lái)去如風(fēng)，A股市場(chǎng)重回常規(guī)水平，但在概念爆火又降溫的背后，我們更應(yīng)該關(guān)注的是技術(shù)的本身。
LED封裝是否存在最優(yōu)解
就歷史角度而言，傳統(tǒng)的小間距主要采用分立器件式的SMD貼片式LED，但SMD的器件一般具有較大的尺寸，主要應(yīng)用于對(duì)燈珠尺寸包容性較強(qiáng)的應(yīng)用場(chǎng)景，例如照明、戶(hù)外直顯等。
隨著LED逐漸進(jìn)入小間距時(shí)代，SMD逐漸無(wú)法滿(mǎn)足新時(shí)代的需求，而應(yīng)運(yùn)而生的IMD（可視作SMD的升級(jí)技術(shù)）、MIP、COB、COG技術(shù)，都能在一定程度上達(dá)到SMD無(wú)法達(dá)到的高度。不同技術(shù)的優(yōu)劣對(duì)比如下：
總體而言，不同的技術(shù)路線均有自身的優(yōu)勢(shì)和優(yōu)缺點(diǎn)，這也就導(dǎo)致不同的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)技術(shù)有著不同的選擇。
而就工藝復(fù)雜程度而言，以COG技術(shù)為最。這主要是由于該技術(shù)的核心材料：玻璃基板。
玻璃基板具有更高的平整度、導(dǎo)熱性，并可支撐更精密的線寬線距，成為諸多Mini/Micro LED業(yè)者的長(zhǎng)期目標(biāo)。但“成也蕭何，敗也蕭何”，玻璃基板維修難度太高，目前很難實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)的規(guī)�；a(chǎn)，因此COG的發(fā)展任重而道遠(yuǎn)。
另一方面，技術(shù)走向市場(chǎng)的過(guò)程中，成本有著至關(guān)重要的影響。
具體來(lái)看，SMD/IMD依托于現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)生態(tài)，幾乎不需要支出額外的研發(fā)費(fèi)用和固定資產(chǎn)；MIP在封測(cè)或模組端需要購(gòu)置更高精度的生產(chǎn)和測(cè)試設(shè)備；COB可以說(shuō)是對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的重塑，從芯片到封裝到檢測(cè)，均需要大量資金投入，以購(gòu)置精密設(shè)備。但隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，COB的成本可以實(shí)現(xiàn)快速下降。
值得一提的是，2023年，COB技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展成熟，疊加產(chǎn)能釋放、價(jià)格下沉，COB開(kāi)始在P1.2點(diǎn)間距以下的顯示市場(chǎng)與SMD形成競(jìng)爭(zhēng)，在P1.5-P2.5間距的滲透率也在逐步提升。未來(lái)，隨著COB產(chǎn)業(yè)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，COB將加快滲透，其在市場(chǎng)的地位有望進(jìn)一步提高。
兆馳股份：COB尖子生
COB不需要SMT貼片環(huán)節(jié)，也消除了原來(lái)的支架與回流焊等過(guò)程，工藝流程被極大簡(jiǎn)化，且產(chǎn)品具有高密度、高防護(hù)、高適應(yīng)性、高畫(huà)質(zhì)、長(zhǎng)壽命與使用成本低等優(yōu)勢(shì)，在Mini/Micro LED產(chǎn)品中具有明顯優(yōu)勢(shì)。
但COB技術(shù)難度高，兆馳股份指出，良率是制約COB發(fā)展的最大難題。同時(shí)，COB技術(shù)集合了上游芯片技術(shù)、中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，是技術(shù)密集型、資金密集型、人才密集型產(chǎn)業(yè)，需對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈具有較強(qiáng)的把控能力。
而兆馳股份對(duì)COB技術(shù)的布局，恰恰提供了解決COB難點(diǎn)的范本。
一方面，兆馳股份已形成對(duì)LED全產(chǎn)業(yè)鏈的布局，這種模式可以實(shí)現(xiàn)快速反應(yīng)和上下游協(xié)作。具體到COB的研發(fā)、生產(chǎn)中，則體現(xiàn)在有效降低溝通/生產(chǎn)成本、減少中間重復(fù)性環(huán)節(jié)、避免重復(fù)研發(fā)等方面。
另一方面，兆馳股份最初以電視機(jī)ODM業(yè)務(wù)為主，這個(gè)歷史為兆馳股份提供了充分的智能制造經(jīng)驗(yàn)，傳承至今又成為兆馳股份提高生產(chǎn)效率和良率、節(jié)約成本的助力。
具體而言，在2023年年報(bào)中，兆馳股份提及，“公司是是消費(fèi)電子行業(yè)兩化融合和智能制造的先行者，持續(xù)推行自動(dòng)化信息化提升，在深圳市率先經(jīng)中國(guó)電子技術(shù)變準(zhǔn)話研究院評(píng)估認(rèn)定，達(dá)到《智能制造能力成熟度》三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)自動(dòng)化、管理流程化，持續(xù)提高運(yùn)營(yíng)效率，強(qiáng)化高端智造能力�！�
在全產(chǎn)業(yè)鏈布局和智能制造的優(yōu)勢(shì)下，兆馳股份COB產(chǎn)品降本幅度十分明顯。在2024年5月10日發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中，兆馳股份表示，“2023年公司COB顯示應(yīng)用實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.41億元，凈利潤(rùn)0.35億元。2023年以來(lái)，公司通過(guò)技術(shù)、工藝創(chuàng)新，成功實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)成本直線下降，使得主力點(diǎn)間距的產(chǎn)品價(jià)格同比下降一半至三分之二�！�
此外，虛擬像素技術(shù)的普及，讓兆馳股份的COB技術(shù)得到進(jìn)一步的升級(jí)。據(jù)兆馳股份介紹，虛擬像素理論上可在顯著降低芯片使用量的條件下，實(shí)現(xiàn)與實(shí)像素同等的分辨率。目前，兆馳股份的虛擬像素技術(shù)已較為成熟，在一定的觀看距離下，肉眼已難以分辨出兆馳股份虛實(shí)像素產(chǎn)品之間的效果差別。
兆馳股份還表示，由于芯片數(shù)量的減少，虛擬像素進(jìn)一步降低了COB的制造成本和維修成本，且提高了產(chǎn)品良率。同時(shí)，該技術(shù)還具有靜態(tài)功耗低的特點(diǎn)。
值得注意的是，兆馳股份即將推出三合一板卡設(shè)計(jì)，該方案結(jié)合虛擬像素技術(shù)，將顯著帶動(dòng)COB成本的下降，助推COB進(jìn)一步走向消費(fèi)級(jí)。
而在COB的產(chǎn)能方面，2023年，兆馳股份在600條COB封裝產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，啟動(dòng)了擴(kuò)產(chǎn)1000條的計(jì)劃，截至2024年4月底產(chǎn)能為1.6萬(wàn)㎡/月（以P1.25點(diǎn)間距產(chǎn)品測(cè)算）；未來(lái)產(chǎn)能規(guī)劃為4萬(wàn)㎡/月。
降低成本、提升技術(shù)、擴(kuò)大產(chǎn)能，兆馳股份隱隱有著憑一企之力突破COB產(chǎn)業(yè)規(guī)模的氣概。
結(jié)語(yǔ)
當(dāng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)正快速發(fā)展，主要涉及技術(shù)創(chuàng)新、材料革新及產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善等方面。
當(dāng)然，一花獨(dú)放不是春，技術(shù)與技術(shù)之間也并不存在絕對(duì)的“最優(yōu)解”，但企業(yè)可以根據(jù)自身的情況，結(jié)合對(duì)市場(chǎng)的看法，找到“更優(yōu)解”，并在經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的技術(shù)培育、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)后，讓企業(yè)成為這項(xiàng)技術(shù)里的“最優(yōu)解”。
A股市場(chǎng)的熱鬧終究如曇花一現(xiàn)，概念的一時(shí)爆火終究是虛火，市場(chǎng)的較量最終仍是要看技術(shù)的發(fā)展水平、看企業(yè)本身的實(shí)力。目前，兆馳股份正朝著“全球最大COB面板制造商”的目標(biāo)前進(jìn)，長(zhǎng)期來(lái)看，Mini/Micro LED時(shí)代的到來(lái)，將為兆馳股份未來(lái)的發(fā)展前景增添一份成長(zhǎng)動(dòng)力。（文：LEDinside Lynn） |
