2024年5月20日，IEEE Chiplet接口電路工作組(Chiplet Interface Circuit Working Group)啟動(dòng)會(huì)議在IEEE ISCAS 2024(新加坡)國(guó)際會(huì)議期間成功召開(kāi)。

記者從會(huì)議上獲悉，2024年3月20日，由多名chiplet接口電路技術(shù)專家組成的IEEE chiplet interface circuit 研究工作組通過(guò)了IEEE NesCom(IEEE新標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì))的立項(xiàng)評(píng)審和IEEE SASB(IEEE標(biāo)準(zhǔn)組織董事會(huì))的批準(zhǔn)，正式開(kāi)始接口電路標(biāo)準(zhǔn)制訂工作，IEEE標(biāo)準(zhǔn)工作組編號(hào)為P3468。該工作組由中科院計(jì)算所研究員、無(wú)錫芯光互連技術(shù)研究院院長(zhǎng)郝沁汾擔(dān)任組長(zhǎng)，復(fù)旦大學(xué)劉明教授擔(dān)任副組長(zhǎng)，南京大學(xué)杜源教授擔(dān)任工作組秘書(shū)，共有127位國(guó)內(nèi)外Chiplet接口電路技術(shù)專家參與其中，其中外國(guó)專家88人，表現(xiàn)出全球的chiplet接口電路技術(shù)專家對(duì)該標(biāo)準(zhǔn)制訂工作的關(guān)注;該工作組主要工作人員參與了在新加坡召開(kāi)的IEEE ISCAS2024國(guó)際會(huì)議，并在會(huì)議上進(jìn)行了3場(chǎng)報(bào)告，一場(chǎng)研討，面向全球進(jìn)行了接口電路技術(shù)專家招募，以盡快推動(dòng)接口電路工作組的工作。

·Chiplet接口電路技術(shù)構(gòu)建后摩爾時(shí)代新機(jī)遇

Chiplet通常被翻譯為“芯粒”或“小芯片”，它是系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)集成發(fā)展到后摩爾時(shí)代后，持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。通過(guò)Chiplet接口電路技術(shù)或?qū)⒖梢詮浹a(bǔ)目前芯片制造方面先進(jìn)制程技術(shù)落后的缺陷，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)新機(jī)遇。Chiplet接口電路技術(shù)是將滿足特定功能的裸片通過(guò)chiplet接口電路技術(shù)互連，實(shí)現(xiàn)具備更多功能或更高性能的SOC芯片。在當(dāng)前技術(shù)進(jìn)展下，Chiplet接口電路方案能夠?qū)崿F(xiàn)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度及設(shè)計(jì)成本的下降。Chiplet接口電路的運(yùn)用也將大幅提高大型芯片良率，同時(shí)降低芯片制造成本，并可能成為一種新的芯片設(shè)計(jì)方法，顛覆現(xiàn)有的集成電路芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。

·全球Chiplet接口標(biāo)準(zhǔn)制訂紛紛涌現(xiàn)

由于看到了chiplet接口電路技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，該接口技術(shù)引起了全球產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界的高度關(guān)注，作為一種在芯片領(lǐng)域的互連技術(shù)(interconnect technology)，實(shí)現(xiàn)在芯片領(lǐng)域的組件互連互通需要通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的制訂實(shí)現(xiàn)，尤其在未來(lái)當(dāng)chiplet接口技術(shù)成為一種新型的芯片設(shè)計(jì)方法，一個(gè)基于chiplet接口方法所設(shè)計(jì)的SOC芯片內(nèi)部其功能芯�？赡苡啥鄠�(gè)不同的廠商提供，并可能采用不同的工藝節(jié)點(diǎn)，標(biāo)準(zhǔn)的制訂更是必不可少。

Intel公司于2018年月發(fā)布了第一個(gè)支持芯�；ミB的標(biāo)準(zhǔn)AIB，主要規(guī)格特點(diǎn)為采用單端物理層，但單端信號(hào)速率低，并于2022年發(fā)布了一個(gè)具備更強(qiáng)、更高速互連能力的chiplet接口電路標(biāo)準(zhǔn)UCIe，在信號(hào)速率、對(duì)高層協(xié)議支持的規(guī)格上進(jìn)行了升級(jí);美國(guó)ODSA標(biāo)準(zhǔn)組織于2019年完成了chiplet接口電路標(biāo)準(zhǔn)BOW，主要規(guī)格特點(diǎn)為采用高速單端物理層，并于2022年發(fā)布了另外一個(gè)chiplet接口電路OpenHBI，其重要規(guī)格特點(diǎn)為支持與HBM內(nèi)存芯粒對(duì)接;我國(guó)也于2023年1月完成制訂《小芯片接口總線技術(shù)要求》并通過(guò)中國(guó)電子化工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)協(xié)會(huì)的審定，標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)為T CESA/1248-2023，不同于前述其他的接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，其主要規(guī)格特點(diǎn)為同時(shí)支持單端信號(hào)和差分信號(hào)物理層，以支持更多的芯片互連應(yīng)用場(chǎng)景。

·全球Chiplet接口電路標(biāo)準(zhǔn)眾多導(dǎo)致IP廠商支持成本高昂

全球存在如此多的chiplet接口電路標(biāo)準(zhǔn)，給用戶帶來(lái)了選擇困難，也加重了IP廠商的支持負(fù)擔(dān)和成本。這些標(biāo)準(zhǔn)在很多方面不同，尤其在工作速率、位寬、封裝方式等決定用戶如何使用方面的特征區(qū)別較大，使IP廠商在IP的物理層設(shè)計(jì)方面遇到較多挑戰(zhàn)的問(wèn)題。盡管有些廠商會(huì)選擇支持采用某一種標(biāo)準(zhǔn)，并自行開(kāi)發(fā)相應(yīng)的chiplet接口電路技術(shù)，但是并不是所有的廠商有能力這樣做，并且從chiplet接口電路做為一種新型芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)的角度看，chiplet接口電路和功能芯粒都應(yīng)該成為相應(yīng)的IP，形成良好生態(tài)，供芯片的設(shè)計(jì)者采用，因此存在如此眾多的chiplet接口電路標(biāo)準(zhǔn)，最終有可能阻礙chiplet接口電路技術(shù)的健康發(fā)展。

·為解決chiplet接口電路標(biāo)準(zhǔn)物理層兼容性啟動(dòng)研究

為解決全球chiplet接口電路標(biāo)準(zhǔn)所存在的物理層眾多不兼容的問(wèn)題，2023年11月，在國(guó)際多名權(quán)威技術(shù)人士的支持下，形成了一個(gè)以chiplet接口電路技術(shù)專家為主要組成人員的工作組，在IEEE標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(IEEE Standards Association, IEEE SA)成立了chiplet接口電路標(biāo)準(zhǔn)工作研究小組CIC-SG(Chiplet Interface Circuit Study Group)，并在CCITA聯(lián)盟以及IEEE SA會(huì)員中召集感興趣的接口技術(shù)專家成為研究小組成員。

研究小組工作期間，在IEEE 電路與系統(tǒng)學(xué)會(huì)新型電路設(shè)計(jì)與測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)主席、加拿大工程院院士、新加坡工程院院士連勇教授和IEEE SA工作人員的幫助下，工作小組與IEEE NesCom的主要委員圍繞接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)成立的必要性和目的、接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的工作范圍、接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)落地的可行性等進(jìn)行了深入的交流，達(dá)成了充分的共識(shí)。在IEEE電路與系統(tǒng)學(xué)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)主席上海交通大學(xué)李永福教授的幫助下，研究小組(CIC-SG)完成重要成員任命和條款要點(diǎn)、指導(dǎo)原則的設(shè)立，著手準(zhǔn)備《Standard for Chiplet Interface Circuit》接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的立項(xiàng)，并提交IEEE NesCom 審核，獲得了IEEE SA董事會(huì)投票批準(zhǔn)立項(xiàng)，立項(xiàng)編號(hào)為P3468。

《Standard for Chiplet Interface Circuit》即IEEE Chiplet接口電路標(biāo)準(zhǔn)，擬定義一個(gè)抽象的超級(jí)/增強(qiáng)型PHY(Super/Enhanced PHY)，它包括一個(gè)適配器層，該適配器層橋接來(lái)自現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)的不同PHY層之間的差異，以及一個(gè)PHY層，可容納在現(xiàn)有接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中遇到的不同工作頻率和比特寬度。該接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制訂和開(kāi)發(fā)，并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的規(guī)格制訂工作，而是包括大量電路層面可能的技術(shù)創(chuàng)新，比如如何解決不同協(xié)議中存在的多種頻率、位寬差異，如何解決不同接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中所定義的不同通道特點(diǎn)差異等，工作組希望通過(guò)大量技術(shù)工作，驗(yàn)證接口技術(shù)方案的可行性，以實(shí)現(xiàn)能夠?qū)CIe、OpenHBI和CCITA等相關(guān)Chiplet接口電路標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一支持。

·借助IEEE ISCAS 2024國(guó)際會(huì)議展開(kāi)全球?qū)＜艺心?/STRONG>

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