MgZn系鐵氧體作為一類常用的軟磁鐵氧體材料，具有價廉物美等特點(diǎn)，是應(yīng)用于各種低成本電子元件的首選材料。目前，眾多的電子元器件要求鐵氧體材料的氣孔率非常低，而且氣孔尺寸小，否則將嚴(yán)重影響器件的電磁性能和機(jī)械性能。然而我們目前使用的MgZn系鐵氧體氣孔率較大，這將給材料的制作工藝帶來相當(dāng)大的難度。針對這種情況，本文結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際，對生產(chǎn)工藝過程各環(huán)節(jié)進(jìn)行了探討，分析了MgZn系鐵氧體制備工藝過程中氣孔形成的原因，提出了相應(yīng)的控制措施，經(jīng)多次反復(fù)實(shí)驗(yàn)研究，使鎂鋅系鐵氧體達(dá)到了較高的應(yīng)用水平。
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