全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷幾年的低谷之后，到2024年終于將迎來(lái)新一輪的上升周期。截至目前，已經(jīng)有多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域釋放出“復(fù)蘇”跡象，這些細(xì)分市場(chǎng)的具體表現(xiàn)如何？本期，國(guó)際電子商情(ESM-China)分析師團(tuán)隊(duì)，圍繞生成式AI、加速計(jì)算、智能駕駛NOA、汽車(chē)芯片、寬禁帶半導(dǎo)體、存儲(chǔ)芯片、顯示面板、腦機(jī)技術(shù)、衛(wèi)星通信、芯片分銷(xiāo)等熱點(diǎn)議題或領(lǐng)域，做了趨勢(shì)分析與市場(chǎng)展望。
趨勢(shì)一：生成式AI高速發(fā)展，進(jìn)一步走向邊緣
2023年無(wú)疑是以ChatGPT、Stable Diffusion為代表的生成式AI火爆的一年，OpenAI的企業(yè)八卦甚至都能在這一年成為絕對(duì)的熱點(diǎn)。谷歌這個(gè)搜索巨擘甚至都因?yàn)镚PT大模型的大規(guī)模應(yīng)用，感受到了前所未見(jiàn)的“白色恐怖”。
包括Meta、百度、微軟、阿里等在內(nèi)的諸多行業(yè)巨頭，都在爭(zhēng)先恐后地推屬于自己的大模型；英偉達(dá)更是為這一代GPU架構(gòu)特別加入了用于大模型計(jì)算加速的Transformer引擎，各路大算力AI芯片企業(yè)在2023年都調(diào)轉(zhuǎn)了市場(chǎng)宣傳方向，主動(dòng)強(qiáng)調(diào)芯片在生成式AI模型大規(guī)模訓(xùn)練或推理方面的能力。
讓生成式AI寫(xiě)代碼、做設(shè)計(jì)、創(chuàng)造生產(chǎn)力，都在2023年上演了一幕又一幕的奇跡。甚至借助與生成式AI對(duì)話，在不寫(xiě)一行代碼的情況下，就由生成式AI完成芯片設(shè)計(jì)數(shù)字前端的大量工作。在2023年的英偉達(dá)GTC秋季開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，黃仁勛演示了“給生成式AI一份工廠的2D圖紙PDF文檔”，生成式AI在很短的時(shí)間內(nèi)就交付整個(gè)工廠物理級(jí)精準(zhǔn)的(physically accurate)數(shù)字孿生。
我們認(rèn)為，未來(lái)的生成式AI市場(chǎng)價(jià)值走向，絕不會(huì)是ChatGPT面向大眾收取服務(wù)費(fèi)用的模式。例如芯片設(shè)計(jì)、數(shù)字孿生構(gòu)建這樣的前期展示，生成式AI走進(jìn)不同行業(yè)、走向垂直細(xì)分市場(chǎng)，才是其創(chuàng)造價(jià)值的方向。2023年就已經(jīng)有部分企業(yè)開(kāi)始推出企業(yè)級(jí)的生成式AI解決方案和服務(wù)，2024年會(huì)是這一模式發(fā)展的關(guān)鍵。
除了AI技術(shù)研究以外，垂直市場(chǎng)的生成式AI應(yīng)用，也意味著生成式AI絕不只是跑在云上，而是持續(xù)走向邊緣——尤其對(duì)模型有更多fine-tuning(微調(diào))和基于市場(chǎng)的定制需求時(shí)。設(shè)計(jì)、建筑、科研、醫(yī)療、制造等領(lǐng)域都將因生成式AI得到深刻變革。
不只是企業(yè)邊緣或數(shù)據(jù)中心邊緣，生成式AI推理還會(huì)在更多的端側(cè)設(shè)備：比如說(shuō)PC、手機(jī)甚至嵌入式應(yīng)用上，都將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。如Intel即將大面積推廣的AI PC概念，聯(lián)發(fā)科也為手機(jī)AP SoC特別加入了生成式AI加速引擎。總之，不同位置的市場(chǎng)參與者都正躍躍欲試，準(zhǔn)備在生成式AI新時(shí)代分一杯羹。
趨勢(shì)二：加速計(jì)算持續(xù)滲透到各行各業(yè)
尤以數(shù)據(jù)中心加速計(jì)算需求的逐步增加為外在表現(xiàn)，CPU這類通用處理器在系統(tǒng)架構(gòu)中的地位已經(jīng)不像過(guò)去那么絕對(duì)。2023年能夠佐證這一命題的最佳論據(jù)，是這一年的Q2-Q3自然季度，英偉達(dá)的季度營(yíng)收首次超過(guò)了Intel(英偉達(dá)FY2024 Q2 vs. Intel FY2023 Q2)——雖然這番對(duì)比可能和AI的高速發(fā)展有關(guān)，而且從企業(yè)層面來(lái)看，這一季乃是近些年來(lái)Intel的低谷，也是英偉達(dá)的高峰。
此前，ARK Investment預(yù)測(cè)，2020-2030年的10年間，包括GPU、ASIC、FPGA等在內(nèi)的加速器，在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器內(nèi)的價(jià)值會(huì)以21%的CAGR(年復(fù)合增長(zhǎng)率)增長(zhǎng)。到2030年，加速器市場(chǎng)價(jià)值會(huì)達(dá)到410億美元，CPU則為270億。換句話說(shuō)，加速器顯著壓縮了CPU的市場(chǎng)空間。這也是當(dāng)前Intel、Arm為代表的傳統(tǒng)CPU巨頭，正努力推動(dòng)XPU異構(gòu)策略的原因。
如果要說(shuō)垂直細(xì)分市場(chǎng)，仍以半導(dǎo)體行業(yè)為例：目前，半導(dǎo)體制造Foundry廠的數(shù)據(jù)中心的算力供給仍以CPU為主。但實(shí)際上，半導(dǎo)體制造的某些工作，比如OPC成像(image formation)需要大量矩陣乘運(yùn)算——這些工作很適合GPU或其他加速器去推進(jìn)。
2023年的英偉達(dá)開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，英偉達(dá)面向光刻這一步驟特別發(fā)布了cuLitho加速庫(kù)，真正讓GPU參與到計(jì)算中來(lái)，其性能與能效比傳統(tǒng)通用計(jì)算處理器提升了數(shù)十倍。據(jù)說(shuō)只需500臺(tái)包含GPU加速的服務(wù)器，就能夠完成過(guò)去4萬(wàn)臺(tái)CPU服務(wù)器才能完成的工作，數(shù)據(jù)中心空間占用是以前的1/8，功耗則是以前的1/9。
過(guò)去幾年，這類故事在諸多領(lǐng)域內(nèi)上演。隨著摩爾定律的放緩，制造工藝獲得的性能和能效紅利逐漸不及半導(dǎo)體技術(shù)最早發(fā)展的那些年亮眼，但社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、節(jié)能減碳大趨勢(shì)仍然要求性能與能效進(jìn)一步提升。滿足市場(chǎng)需求的，一定是通用計(jì)算之外的加速計(jì)算，這也是我們做出此番預(yù)測(cè)的理論依據(jù)。
實(shí)際上，AI技術(shù)在各行各業(yè)的落地，本質(zhì)上就是加速計(jì)算發(fā)展的一種形式和表現(xiàn)。超級(jí)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)很快就要被加速器占領(lǐng)，模擬仿真、數(shù)字孿生、量子計(jì)算這些HPC應(yīng)用都已經(jīng)開(kāi)始大范圍應(yīng)用加速計(jì)算；而廣義上，超算屬于數(shù)據(jù)中心的一部分——社會(huì)與生活的數(shù)字化轉(zhuǎn)型會(huì)將加速計(jì)算持續(xù)應(yīng)用到各行各業(yè)。
趨勢(shì)三：自動(dòng)輔助導(dǎo)航駕駛?cè)盒壑鹇?/SPAN>
自動(dòng)輔助導(dǎo)航駕駛(NOA，Navigate on Autopilot)，也常被業(yè)界稱為“領(lǐng)航輔助駕駛”或“高階智能駕駛”，其本質(zhì)是把導(dǎo)航和輔助駕駛相結(jié)合，是一種基于車(chē)輛傳感器和高精度地圖數(shù)據(jù)的自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)，旨在幫助駕駛員在高速公路及城市道路中上更加安全、高效地行駛。
按應(yīng)用場(chǎng)景分，NOA主要可分為高速NOA和城市NOA。當(dāng)前，高速NOA已實(shí)現(xiàn)規(guī)模落地，城市NOA正進(jìn)入快速推進(jìn)階段。在2023年1-9月，中國(guó)乘用車(chē)高速NOA滲透率為6.7%，同比增加2.5個(gè)百分點(diǎn)；城市NOA滲透率為4.8%，同比增加2.0個(gè)百分點(diǎn)。2023年全年，高速NOA滲透率接近10%，城市NOA超過(guò)6%。
中國(guó)NOA的發(fā)展始于2019年特斯拉向中國(guó)用戶推送了NOA功能，隨后理想、蔚來(lái)、小鵬等新勢(shì)力也紛紛入局，推出高速領(lǐng)航輔助功能。目前，高速NOA逐漸成為各家車(chē)企品牌追逐的“標(biāo)配”功能，感知、規(guī)控算法以及產(chǎn)品功能定義成為各家品牌車(chē)型NOA功能體驗(yàn)優(yōu)劣的關(guān)鍵。
而從2023年開(kāi)始，“重感知、輕地圖”的呼聲越來(lái)越高，中國(guó)本土廠商主要基于BEV+Transformer技術(shù)，對(duì)系統(tǒng)感知能力進(jìn)行優(yōu)化和升級(jí)，以減少對(duì)高精地圖的依賴，從而降低成本、推動(dòng)城市NOA的快速落地，這也使得城市NOA功能落地與否成為判定車(chē)企品牌智駕發(fā)展水平的重要標(biāo)準(zhǔn)，因此頭部車(chē)企以及供應(yīng)商紛紛開(kāi)始加碼布局。
但全場(chǎng)景多元化，特別是中國(guó)復(fù)雜的交通路況給城市NOA的發(fā)展帶來(lái)了挑戰(zhàn)，參與企業(yè)不但需要具備應(yīng)對(duì)復(fù)雜場(chǎng)景的算法邏輯方案，同時(shí)還要考慮大模型、多模態(tài)數(shù)據(jù)、自動(dòng)化標(biāo)注、智算中心等新技術(shù)�？傮w而言，NOA仍然處于消費(fèi)市場(chǎng)導(dǎo)入前期，短期內(nèi)還無(wú)法到達(dá)商業(yè)化成熟，本土車(chē)企仍需要在功能發(fā)展的同時(shí)，對(duì)用戶進(jìn)行充分正確的引導(dǎo)與教育。
趨勢(shì)四：關(guān)鍵應(yīng)用牽引，寬禁帶半導(dǎo)體應(yīng)用多點(diǎn)開(kāi)花
當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)正逐步進(jìn)入后摩爾時(shí)代，寬禁帶半導(dǎo)體走上歷史舞臺(tái)，被視為“換道超車(chē)”的重要領(lǐng)域。預(yù)計(jì)在2024年，以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料將繼續(xù)在通信、新能源汽車(chē)、高鐵、衛(wèi)星通信、航空航天等場(chǎng)景中應(yīng)用，并在全球應(yīng)用市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)快速上量。
碳化硅(SiC)器件最大應(yīng)用市場(chǎng)在新能源汽車(chē)，有望開(kāi)啟百億級(jí)市場(chǎng)。碳化硅襯底的使用極限性能優(yōu)于硅襯底，可以滿足高溫、高壓、高頻、大功率等條件下的應(yīng)用需求，當(dāng)前碳化硅襯底已應(yīng)用于射頻器件(如5G、國(guó)防等)及功率器件(如新能源等)。而2024年將是SiC的擴(kuò)產(chǎn)大年。Wolfspeed、博世、羅姆、英飛凌、東芝等IDM廠商已宣布加速擴(kuò)產(chǎn)，相信2024年SiC產(chǎn)量將提高至少3倍以上。
氮化鎵(GaN)電力電子產(chǎn)品在快充領(lǐng)域已經(jīng)規(guī)模應(yīng)用，接下來(lái)需要進(jìn)一步提高工作電壓及可靠性、需要持續(xù)往高功率密度、高頻與高集成方向發(fā)展，并進(jìn)一步拓展應(yīng)用領(lǐng)域。具體來(lái)說(shuō)，消費(fèi)電子、汽車(chē)應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心以及工業(yè)和電動(dòng)汽車(chē)的使用不斷增加，將推動(dòng)GaN產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)超過(guò)60億美元。
氧化鎵(Ga₂O₃)商業(yè)化腳步漸近，特別是在電動(dòng)汽車(chē)、電網(wǎng)系統(tǒng)、航空航天等領(lǐng)域。相比于前兩者，Ga₂O₃單晶的制備可透過(guò)類似于硅單晶的熔融生長(zhǎng)法來(lái)完成，因此擁有較大的降本潛力。同時(shí)，近年來(lái)，基于氧化鎵材料的肖特基二極管與晶體管在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、制程等方面取得了突破性的進(jìn)展，有理由相信，2024年將迎來(lái)首批肖特基二極管產(chǎn)品投放市場(chǎng)。
趨勢(shì)五：存儲(chǔ)芯片有望擺脫低迷行情
因生成式AI普及帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望迎來(lái)復(fù)蘇。尤其是存儲(chǔ)芯片，預(yù)計(jì)2024年銷(xiāo)售額將達(dá)到1,297.68億美元，增幅高達(dá)44.8%，成為推升半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽堋?/SPAN>
智能手機(jī)、PC和服務(wù)器是存儲(chǔ)芯片的三大主流應(yīng)用領(lǐng)域，隨著生成式AI技術(shù)和ChatGPT大語(yǔ)言模型的發(fā)展，存儲(chǔ)應(yīng)用正逐步多元化，在人工智能更貼近生活的同時(shí)也催生出更多的AI存儲(chǔ)應(yīng)用，給存儲(chǔ)應(yīng)用企業(yè)帶來(lái)更多的發(fā)展動(dòng)力。
關(guān)注存儲(chǔ)行業(yè)，自2023年Q4起，DRAM與NAND Flash均價(jià)就開(kāi)始出現(xiàn)全面上漲的趨勢(shì)。針對(duì)2023年Q4 存儲(chǔ)的市場(chǎng)表現(xiàn)，ESM-China認(rèn)為，DRAM的合約價(jià)漲幅控制在個(gè)位數(shù)，Nand Flash的合約價(jià)最高可到雙位數(shù)。預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器的整體漲勢(shì)會(huì)延續(xù)到2024年上半年。
在HBM方面，考慮到與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器使用的內(nèi)存至少多出1-8倍，以實(shí)現(xiàn)更快的計(jì)算處理，并采用HBM3和DDR5 DRAM等高性能內(nèi)存產(chǎn)品，這不僅會(huì)推動(dòng)需求，而且對(duì)盈利能力產(chǎn)生了積極影響。對(duì)此，全球HBM大廠紛紛計(jì)劃于2024年將HBM芯片產(chǎn)量提高一倍，并減少其他類別存儲(chǔ)芯片的投資，尤其是庫(kù)存水平較高、盈利能力差的NAND。
除了漲價(jià)、AI應(yīng)用之外，終端需求的復(fù)蘇也很有可能加速推動(dòng)存儲(chǔ)的發(fā)展。尤其是隨著網(wǎng)通設(shè)備、安防監(jiān)控、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、PC、工業(yè)、醫(yī)療和汽車(chē)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了廣闊的機(jī)會(huì)，市場(chǎng)需求前景良好。
趨勢(shì)六：中國(guó)車(chē)規(guī)芯片“轉(zhuǎn)向高端”成新課題
汽車(chē)芯片對(duì)可靠性、穩(wěn)定性要求極其嚴(yán)苛，其芯片認(rèn)證一般要耗費(fèi)3-5年時(shí)間，對(duì)芯片廠商來(lái)說(shuō)無(wú)疑是巨大的成本投入。在早些年，本土芯片企業(yè)量產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片，還算是相當(dāng)新鮮的“新聞事件”。近年來(lái)，隨著通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證的企業(yè)越來(lái)越多，本土車(chē)規(guī)級(jí)芯片“扎堆”上車(chē)的趨勢(shì)日益突顯。
2018年前后，在中國(guó)有很多企業(yè)宣布進(jìn)軍車(chē)規(guī)芯片賽道——既包括初創(chuàng)汽車(chē)芯片企業(yè)，也包括轉(zhuǎn)向車(chē)規(guī)芯片賽道的半導(dǎo)體企業(yè)。如今，這些企業(yè)紛紛曬出“成績(jī)單”。直至2023年12月，中國(guó)企業(yè)已在ISO 26262 ASIL-D認(rèn)證(針對(duì)全部汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，按嚴(yán)格程度依次劃分為A、B、C、D等級(jí))方面獲得多項(xiàng)突破，包括“首個(gè)通過(guò)ASIL-D認(rèn)證的操作系統(tǒng)內(nèi)核”“首個(gè)ASIL-D認(rèn)證的MCU在底盤(pán)域上車(chē)”“首個(gè)ASIL-D認(rèn)證的IP發(fā)布”等。
雖然車(chē)規(guī)芯片比普通芯片投入成本大，但是汽車(chē)芯片賽道龐大的市場(chǎng)機(jī)遇在不斷吸引新進(jìn)者。ESM-China綜合數(shù)據(jù)顯示：預(yù)計(jì)到2028年，全球新能源汽車(chē)銷(xiāo)量將突破3,000萬(wàn)輛，中國(guó)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量將突破1,000萬(wàn)輛。屆時(shí)，每輛汽車(chē)的半導(dǎo)體芯片價(jià)值約為900-1,000美元，隨著未來(lái)汽車(chē)的半導(dǎo)體含量將更高，新能源汽車(chē)的滲透率也會(huì)再提升。僅在中國(guó)市場(chǎng)，汽車(chē)芯片就有龐大的機(jī)會(huì)。
具體來(lái)看，汽車(chē)芯片可按功能分為控制類(MCU和AI芯片)、功率類、傳感器和其他(如存儲(chǔ)器)類；按應(yīng)用可分為汽車(chē)動(dòng)力總成系統(tǒng)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、車(chē)身電子穩(wěn)定系統(tǒng)等。
應(yīng)用在不同系統(tǒng)里的汽車(chē)芯片，也有不同的質(zhì)量要求和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。比如，尾燈等零件需符合ASIL-A，燈和剎車(chē)燈要求符合ASIL-B，巡航控制一般要求滿足ASIL-C，與安全保障相關(guān)的安全氣囊、防抱死剎車(chē)、動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)要求滿足ASIL-D。
以中國(guó)車(chē)規(guī)MCU芯片廠商為例，這些廠商一般會(huì)從車(chē)身控制切入，再進(jìn)一步往域控、發(fā)動(dòng)機(jī)控制和動(dòng)力總成MCU產(chǎn)品方向發(fā)展。所以，目前已經(jīng)量產(chǎn)的本土車(chē)規(guī)級(jí)MCU，主要集中在中低端應(yīng)用方面，涉及中高端應(yīng)用的量產(chǎn)產(chǎn)品還不多。因此，未來(lái)如何轉(zhuǎn)向高端應(yīng)用將是中國(guó)車(chē)規(guī)MCU企業(yè)思考的課題。目前，兆易創(chuàng)新、中穎電子、靈動(dòng)股份、小華半導(dǎo)體等，在車(chē)規(guī)級(jí)MCU方面有布局。
值得注意的是，隨著中國(guó)車(chē)規(guī)芯片的量產(chǎn)需求加大，許多提供車(chē)規(guī)認(rèn)證服務(wù)的企業(yè)，以及助力車(chē)規(guī)級(jí)芯片測(cè)試的企業(yè)，也正加大自己在中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)的布局。同時(shí)，提供加快車(chē)規(guī)芯片上市時(shí)間、縮短驗(yàn)證周期的服務(wù)也在增加。
趨勢(shì)七：顯示行業(yè)復(fù)蘇，多點(diǎn)需求開(kāi)花
在經(jīng)歷價(jià)格持續(xù)波動(dòng)以及“動(dòng)態(tài)控產(chǎn)”影響后，顯示行業(yè)有望2024年復(fù)蘇。
在智能手機(jī)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2024年出貨量或同比出現(xiàn)小幅增長(zhǎng)，尤其新興市場(chǎng)的復(fù)蘇更明顯。在應(yīng)用面板方面，預(yù)計(jì)2024年中國(guó)品牌可折疊手機(jī)顯示面板需求(不含副屏)有望超過(guò)1,400萬(wàn)塊，其中中國(guó)廠商將為本土客戶供貨超過(guò)92.8%。
隨著2023年第4季度個(gè)人電腦市場(chǎng)開(kāi)始復(fù)蘇，2024年IT面板需求有望實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。繼在手機(jī)市場(chǎng)不斷滲透后，IT市場(chǎng)正成為OLED面板的重點(diǎn)戰(zhàn)場(chǎng)。如2024年蘋(píng)果有望將更輕薄的混合OLED面板引入到下一代iPad Pro。為了進(jìn)一步向IT面板市場(chǎng)滲透，各大面板廠商頻頻布局，三星宣布已啟動(dòng)G8.7新廠投資計(jì)劃，京東方規(guī)劃B16、JDI重點(diǎn)發(fā)展eLEAP技術(shù)等。
受大型體育賽事的召開(kāi)等因素影響，2024年TV面板需求有望加速恢復(fù)。據(jù)預(yù)測(cè)，2024年全球電視整機(jī)出貨量或微增超過(guò)一點(diǎn)一個(gè)百分點(diǎn)。2024年OLED電視及Mini LED背光電視出貨均有望走出谷底。不過(guò)，亦有觀點(diǎn)認(rèn)為，2024年白牌增長(zhǎng)受阻，或阻礙全球電視整機(jī)出貨量增長(zhǎng)。此外，若外部環(huán)境再度惡化，不排除2024電視整機(jī)出貨量仍存在衰退可能。
在車(chē)載面板方面，隨著全球出貨量不斷增長(zhǎng)，該市場(chǎng)規(guī)模方面有望在2024年超過(guò)百億美元。隨著需求持續(xù)升溫，OLED面板在車(chē)載市場(chǎng)的應(yīng)用占比也在持續(xù)提高。有分析認(rèn)為，到2027年，車(chē)載OLED 將增加到400萬(wàn)臺(tái)左右。若按照銷(xiāo)售額占比計(jì)算，2027年OLED將達(dá)17%。不過(guò)，OLED技術(shù)在車(chē)載領(lǐng)域仍存在一定挑戰(zhàn)。天馬微指出，OLED 技術(shù)在車(chē)載顯示領(lǐng)域的應(yīng)用還面臨著車(chē)規(guī)級(jí)穩(wěn)定性、壽命等考驗(yàn)，尚需一定時(shí)間的沉淀。
趨勢(shì)八：2024年腦機(jī)技術(shù)或?qū)⑦M(jìn)入應(yīng)用階段
近日，馬斯克旗下的腦機(jī)接口(BCI)公司Neuralink希望利用大腦植入物讓癱瘓人士恢復(fù)運(yùn)動(dòng)能力，目前正在準(zhǔn)備首次人體試驗(yàn)。最新研究顯示，腦機(jī)技術(shù)正在幫助腦損傷患者改善認(rèn)知狀況，其應(yīng)用似乎即將進(jìn)入落地階段。
腦機(jī)接口技術(shù)其實(shí)已經(jīng)發(fā)展了數(shù)十年的時(shí)間。
如上所說(shuō)，處于最前沿的Neuralink的腦機(jī)接口技術(shù)已經(jīng)獲得了重大突破：找到了高效實(shí)現(xiàn)腦機(jī)接口的方法。此外，加州大學(xué)舊金山分校(UCSF)的腦機(jī)接口技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)首次證明了可以從大腦活動(dòng)中提取人類說(shuō)出某個(gè)詞匯的深層含義。中國(guó)的“腦計(jì)劃”也在全面開(kāi)展推進(jìn)中。
2024年，腦機(jī)接口技術(shù)將進(jìn)入新的發(fā)展階段。
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1.非侵入式腦機(jī)接口技術(shù)可能會(huì)通過(guò)更高分辨率的腦波成像技術(shù)和更強(qiáng)大的信號(hào)處理算法來(lái)提升性能。
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2.隨著無(wú)線和可穿戴設(shè)備的發(fā)展，腦機(jī)接口設(shè)備可能會(huì)變得更加便攜，用戶體驗(yàn)更加友好。
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3.隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的發(fā)展，更先進(jìn)的算法將用于處理和解析腦電信號(hào)，從而提高腦機(jī)接口的性能；更多的腦機(jī)接口設(shè)備也將集成AI。
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4.腦機(jī)接口技術(shù)可能會(huì)在治療和康復(fù)領(lǐng)域得到更廣泛的應(yīng)用，例如幫助中風(fēng)或癱瘓患者恢復(fù)運(yùn)動(dòng)能力。
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5.相關(guān)的倫理和法規(guī)將被討論和出臺(tái)。
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中國(guó)對(duì)腦機(jī)接口技術(shù)的重視程度不亞于發(fā)達(dá)國(guó)家，近兩年已經(jīng)將此技術(shù)上升為國(guó)家戰(zhàn)略。中國(guó)的“腦計(jì)劃”，即“腦科學(xué)與類腦研究”，作為“科技創(chuàng)新2030重大項(xiàng)目”即將全面啟動(dòng)。隨著該計(jì)劃的推進(jìn)，腦認(rèn)知原理解析、認(rèn)知障礙相關(guān)重大腦疾病發(fā)病機(jī)理與干預(yù)技術(shù)研究、類腦計(jì)算與腦機(jī)智能技術(shù)及應(yīng)用、兒童青少年腦智發(fā)育研究、技術(shù)平臺(tái)建設(shè)等都將取得不小的進(jìn)展。其中，腦機(jī)接口作為底層核心技術(shù)，關(guān)乎中國(guó)“腦計(jì)劃”幾乎所有關(guān)鍵內(nèi)容。
在高端科技領(lǐng)域，腦機(jī)接口是中國(guó)最有可能迎頭趕上甚至“直線超車(chē)”的領(lǐng)域之一。目前來(lái)看，由于只涉及成熟半導(dǎo)體工藝，在腦機(jī)接口核心器件的設(shè)計(jì)方面，中國(guó)并不落后，也不存在“卡脖子”的問(wèn)題。不過(guò)，人工智能方面及算力可能是中國(guó)腦機(jī)技術(shù)發(fā)展需要突破的地方。
趨勢(shì)九：手機(jī)衛(wèi)星通信受追捧，產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)性可期
繼2022年推出Mate50支持衛(wèi)星單向短報(bào)文，2023年上半年推出P60支持衛(wèi)星雙向長(zhǎng)信息后，2023年8月華為又推出全球首款直連衛(wèi)星的通訊的Mate 60 Pro，再度讓手機(jī)衛(wèi)星通訊受到關(guān)注。無(wú)獨(dú)有偶，蘋(píng)果也開(kāi)始相關(guān)布局和投入。據(jù)有關(guān)報(bào)告斷言，傳統(tǒng)手持電話用戶將持續(xù)縮減，而衛(wèi)星直連通訊市場(chǎng)的用戶數(shù)量將在2032年增加到1.3億左右。
2022年12月，3GPP已針對(duì)衛(wèi)星與5G新空口(NR)技術(shù)一體化開(kāi)展研究，并將該一體化技術(shù)命名為“非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)”。3GPP對(duì)衛(wèi)星通信的重視程度提升，對(duì)整個(gè)衛(wèi)星通信行業(yè)影響深遠(yuǎn)，各家衛(wèi)星通信運(yùn)營(yíng)商紛紛尋求衛(wèi)星通信與地面蜂窩網(wǎng)絡(luò)融合的市場(chǎng)機(jī)遇。據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，全球非地面網(wǎng)絡(luò)移動(dòng)連接數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到1.75億，全球衛(wèi)星服務(wù)的年度市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1,200億美元。
另?yè)?jù)華為資料顯示，衛(wèi)星通信等非地面通信技術(shù)有利于包容性世界的構(gòu)建以及低成本使能新應(yīng)用。非地面與地面通信系統(tǒng)的一體化，將直接實(shí)現(xiàn)全球的3D式覆蓋，不僅能在全球范圍內(nèi)提供寬帶物聯(lián)網(wǎng)(為偏遠(yuǎn)地區(qū)提供與蜂窩網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)速率相近的寬帶連接服務(wù)，例如，用戶數(shù)據(jù)下載速率達(dá)到5 Mbit/s，上傳速率達(dá)到500 kbit/s)和廣域物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，還將支持精確增強(qiáng)定位導(dǎo)航(自動(dòng)駕駛導(dǎo)航、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)導(dǎo)航、機(jī)械施工導(dǎo)航、高精度用戶定位)、實(shí)時(shí)地球觀測(cè)(可延伸到更多場(chǎng)景中，如實(shí)時(shí)交通調(diào)度、民用實(shí)時(shí)遙感地圖、結(jié)合高分辨率遙感定位技術(shù)的高精導(dǎo)航、快速災(zāi)害應(yīng)對(duì))等新功能。
除了衛(wèi)星通訊市場(chǎng)外，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)也將迎來(lái)新增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。由于創(chuàng)新者提供的衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)解決方案的可訪問(wèn)性增加，未來(lái)十年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備預(yù)計(jì)將增加兩倍。衛(wèi)星蜂窩物聯(lián)網(wǎng)將作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域新的增長(zhǎng)點(diǎn)，預(yù)計(jì)到2032年，其可尋址市場(chǎng)將達(dá)到106億臺(tái)。此外，2031年全球衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)將主要依靠低軌小衛(wèi)星展開(kāi)服務(wù)，衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)終端2021-2031年復(fù)合增長(zhǎng)率或達(dá)到26%；市場(chǎng)規(guī)模方面，合計(jì)衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)未來(lái)十年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到11%，突破30億美元。
趨勢(shì)十：分銷(xiāo)商聚焦“內(nèi)外兼顧”策略
上游供應(yīng)端和下游需求端都會(huì)影響芯片分銷(xiāo)行業(yè)的市場(chǎng)表現(xiàn)。我們?cè)谇拔牧信e了許多細(xì)分市場(chǎng)將復(fù)蘇，相信基于以上各個(gè)領(lǐng)域的利好因素，也會(huì)推動(dòng)芯片分銷(xiāo)行業(yè)迎來(lái)新的增長(zhǎng)期。
在經(jīng)歷了2022年的“企業(yè)營(yíng)收增速放緩”，2023年的“需求端持續(xù)遇冷”之后，預(yù)計(jì)到2024年，隨著全球半導(dǎo)體整體回暖，分銷(xiāo)市場(chǎng)也會(huì)展現(xiàn)積極的一面。截至目前，業(yè)內(nèi)已經(jīng)有多家分析機(jī)構(gòu)表示，看好2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的表現(xiàn)。綜合多家機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，我們可以推出——2024年全球半導(dǎo)體收入在6,000億美元左右，其YoY+%將達(dá)到雙位數(shù)。在此背景下，分銷(xiāo)市場(chǎng)也將有更好的表現(xiàn)。
當(dāng)然，這一切需建立在沒(méi)有“黑天鵝”事件的基礎(chǔ)上。
值得注意的是，芯片分銷(xiāo)市場(chǎng)“向好”的跡象，在2023年下半年就已顯現(xiàn)。雖然從整體上看，許多分銷(xiāo)商2023年的營(yíng)收都不理想，但是通過(guò)觀察上市分銷(xiāo)商2023年的季報(bào)，尤其是大中華區(qū)的上市分銷(xiāo)商，從第三季度開(kāi)始出現(xiàn)了同比上升的趨勢(shì)，這在一定程度上收窄了其2023年的跌幅。
ESM-China認(rèn)為，2023年分銷(xiāo)行業(yè)整體表現(xiàn)不佳已成事實(shí)，預(yù)計(jì)2024年在供需兩端同時(shí)發(fā)力的情況下，分銷(xiāo)行業(yè)會(huì)迎來(lái)新的上升周期。至于該周期能持續(xù)多久，主要看需求端的復(fù)蘇有多強(qiáng)勁。同時(shí)，地緣政治也影響著半導(dǎo)體市場(chǎng)的格局。隨著各國(guó)/地區(qū)不斷加強(qiáng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，分銷(xiāo)行業(yè)也會(huì)迎來(lái)一些新的變化。在各種因素的綜合影響下，我們看到全球分銷(xiāo)商在堅(jiān)持兩條策略。
大型跨國(guó)分銷(xiāo)商在深耕本土市場(chǎng)，在持續(xù)提供國(guó)際品牌的同時(shí)，也加強(qiáng)了與本土芯片原廠之間的合作；中國(guó)分銷(xiāo)商則在加快“出海”布局，在海外市場(chǎng)加大對(duì)中國(guó)芯片的輸出，在中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)一步完善對(duì)國(guó)際品牌的供應(yīng)。預(yù)計(jì)2024年，我們能看到會(huì)更多的分銷(xiāo)商，將施行這種“內(nèi)外兼顧”的策略。 |
