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    面板與LED制造商積極轉(zhuǎn)型,爭(zhēng)奪半導(dǎo)體市場(chǎng)先機(jī)

        作者:宏拓新軟件
        發(fā)布日期:2024-10-21         
    閱讀:115     
     
     

    面板及LED產(chǎn)業(yè)整體市況不佳,產(chǎn)業(yè)持續(xù)供過(guò)于求,各家廠商無(wú)不力拼轉(zhuǎn)型,有多家廠商鎖定半導(dǎo)體商機(jī),如面板雙虎通過(guò)售廠開(kāi)啟技術(shù)合作機(jī)會(huì),面板設(shè)備廠商也跨足新領(lǐng)域,發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備等,希望能借此擺脫面板及LED產(chǎn)業(yè)的景氣波動(dòng)。

    面板雙虎積極轉(zhuǎn)型,群創(chuàng)跨入半導(dǎo)體領(lǐng)域,先前已售4廠予臺(tái)積電,交易金額171.4億元(新臺(tái)幣,下同)、處分利益147億元,董事長(zhǎng)洪進(jìn)揚(yáng)曾表示,未來(lái)仍會(huì)持續(xù)活化資產(chǎn),期許通過(guò)售廠開(kāi)啟與半導(dǎo)體廠的技術(shù)合作,市場(chǎng)傳出群創(chuàng)將再售廠予臺(tái)積電,并以與4廠具有地緣關(guān)系的3廠或5廠為可能標(biāo)的。

    根據(jù)群創(chuàng)規(guī)劃,Chip-first(先芯片制程)將于今年底量產(chǎn),明年第一季開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收;RDL(導(dǎo)線重布層)仍在驗(yàn)證階段,預(yù)期1-2年后量產(chǎn);TGV封裝(玻璃通孔)約在2-3年后量產(chǎn)。

    圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

    友達(dá)近日也出售臺(tái)南廠房予存儲(chǔ)器大廠美光,交易總金額74億元,預(yù)計(jì)處分利益41.74億元。公司表示,此次交易之后,亦開(kāi)啟雙方公司未來(lái)更多面向的合作機(jī)會(huì)。賣(mài)廠合作可望為轉(zhuǎn)型再創(chuàng)新契機(jī)。

    此外,友達(dá)也自永續(xù)解決方案切入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),由于半導(dǎo)體廠房需要大量的水資源及能源管理用于冷卻,友達(dá)宇沛提供凈零碳排、水資源管理與循環(huán)經(jīng)濟(jì)、能源管理與友善環(huán)境的永續(xù)智慧制造解決方案,包括異味處理、能源管理均為重要業(yè)務(wù),友達(dá)宇沛近三年來(lái)營(yíng)收都呈現(xiàn)雙位數(shù)成長(zhǎng),同時(shí)持續(xù)獲利。

    自動(dòng)化設(shè)備制造廠廣運(yùn)自去年開(kāi)始發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備,其中半導(dǎo)體物流設(shè)備將于今年第四季開(kāi)始陸續(xù)交貨,空中走行無(wú)人搬運(yùn)車(chē)(OHT)、自主移動(dòng)機(jī)器人(AMR,Autonomous Mobile Robot) 也正陸續(xù)出貨,今年半導(dǎo)體營(yíng)收可望較去年翻倍成長(zhǎng),目前接單需求審慎樂(lè)觀,未來(lái)仍會(huì)持續(xù)擴(kuò)充此領(lǐng)域。

    AOI檢測(cè)設(shè)備廠晶彩科近年持續(xù)發(fā)展AOI業(yè)務(wù),旗下AI/AOI設(shè)備獲得Micro LED、半導(dǎo)體及PCB產(chǎn)業(yè)采用,期許可進(jìn)一步出貨放量,未來(lái)將布局量測(cè)設(shè)備,也希望搶進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試、載板檢測(cè)等新領(lǐng)域,擴(kuò)大營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。展望明年除傳統(tǒng)顯示器外,新型顯示器也有機(jī)會(huì)放量,至于半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品,如先進(jìn)封裝設(shè)備等的驗(yàn)證周期較長(zhǎng),會(huì)陸續(xù)推出相關(guān)產(chǎn)品,冀能得到客戶認(rèn)證,明年?duì)I運(yùn)目標(biāo)優(yōu)于今年水平。

    另外,LED廠商惠特也持續(xù)布局半導(dǎo)體業(yè)務(wù),積極轉(zhuǎn)型發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備,包含光電半導(dǎo)體測(cè)試解決方案、半導(dǎo)體及其他測(cè)試設(shè)備、雷射微細(xì)加工設(shè)備、設(shè)備制造中心等,未來(lái)重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品包括DI成像設(shè)備、CPO設(shè)備、先進(jìn)封裝雷射制程設(shè)備等,其中DI成像設(shè)備將于明年出貨10-20臺(tái);CPO設(shè)備部分則已有海外廠商驗(yàn)證。

    惠特今年第四季承接先進(jìn)封裝(CoWoS)代工業(yè)務(wù),預(yù)計(jì)10月開(kāi)始挹注營(yíng)收,目標(biāo)第四季轉(zhuǎn)虧為盈。法人看好,惠特CoWoS代工業(yè)務(wù)訂單動(dòng)能可持續(xù)至2025年,DI成像、CPO設(shè)備則后勢(shì)可期。(來(lái)源:MoneyDJ)

     

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