1、SMD材料較易吸濕,回焊后的材料吸濕,對性能影響不大,如果SMD材料在回焊前吸濕則會引起嚴(yán)重不良,在回焊過程中,濕氣會變成蒸汽,這種高溫蒸汽會使SMD材料產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力,導(dǎo)致SMD內(nèi)部結(jié)構(gòu)受損,因此必須保護(hù)SMD在回焊前不受潮。
2、為了保護(hù)SMD在運(yùn)輸過程中不受潮,裝有SMD的孔帶和卷盤須密封在防潮鋁袋內(nèi),見圖示2。每個(gè)袋內(nèi)放有干燥劑(必須確保袋子密封,袋子不能被尖銳的物體刺破)。
一旦開封后,SMD材料必須在24hr內(nèi)使用。短期保存應(yīng)放在低于30%RH 環(huán)境中,并且需裝到干燥的容器內(nèi)。
長期保存應(yīng)放在防潮箱內(nèi)或放在干燥的放有干燥劑密封容器內(nèi),打開封口后不使用,須更換新的干燥劑后重新封口,如果SMD材料開封后置于濕度大于30%RH的環(huán)境中,回焊前,應(yīng)將組件放到60℃烤箱中烘烤96小時(shí)以除濕。
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