| 首爾半導體, 全球主要發(fā)光二極管(LED)環(huán)保照明技術生產商之一, 今天宣布成功研發(fā)全球最薄, 厚度只有0.17 mm, 可以產生比現(xiàn)時同類產品高出兩倍亮度的LED芯片。此外, 首爾半導體現(xiàn)正為該LED芯片申請注冊專利。
首爾半導體最新研發(fā)的 “WH108”LED芯片寬1.6 mm, 長0.8 mm, 而厚度則大大減少至0.17 mm , 比原先業(yè)界厚 0.2 mm 的最薄LED芯片, 再薄15%。此外, 在5毫安(mA)的低電流下, 其亮度可達至240 mcd, 比現(xiàn)時的LED芯片高出兩倍, 性能卓越。
“WH108” LED芯片憑藉其超薄封裝和高亮度的特性,適合應用于移動電話的按鍵, 有助制造出最薄的移動電話。此外, 由于 “WH108” LED芯片在低能量功率的情況下仍然可產生相同亮度的特性, 有助延長移動電話、數碼照相機、手提電腦等移動裝置的電池壽命。
“WH108” LED芯片經過改良的熱能特性, 在下列特殊的環(huán)境下, 仍可發(fā)揮其穩(wěn)定可靠的性能:
1、細小照明燈: 電冰箱內照明燈、汽車閱讀燈
2、特殊照明裝置: 內窺鏡
3、汽車儀表板
“WH108” LED芯片的薄片型基板結構經過精確處理, 將光學效能大大提高, 可實現(xiàn)最佳光度和熱能特性。
“WH108” LED芯片的白色、藍色及綠色的產品雛型將于2007年12月率先供應予韓國及全球的移動電話公司, 并將于2008年首季全面大量投產, 預算每月的LED產量超過一千萬只。
首爾半導體LED芯片業(yè)務主管Jung Soo Park稱:「“WH108” LED芯片能夠成功研發(fā), 是我們致力實現(xiàn)為客戶追求更薄、更亮LED芯片承諾的結果。首爾半導體的研發(fā)步伐將會持續(xù)不斷, 致力實踐為全世界開發(fā)最先進LED技術的承諾�！� |
