典型的LED由光學(xué)透明的環(huán)氧樹脂封裝溫度升高到環(huán)氧樹脂玻璃轉(zhuǎn)換溫度Tg時(shí)，環(huán)氧樹脂由剛性的、類似玻璃的固體材料轉(zhuǎn)換成有彈性的材料。通常情況，在玻璃轉(zhuǎn)換溫度Tg，環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)(CTE)會(huì)有很大變化，Tg位于熱膨脹系數(shù)劇烈變化區(qū)域的正中間.
為了避免LED突然失效，結(jié)溫T應(yīng)該始終保持在封裝樹脂的Tg以下。HP定義的最大結(jié)溫T(max)就低于封裝樹脂的玻璃T，對(duì)于Super Flu×LEDs，T(max)=125℃。如果溫度超過了T(max)，封裝樹脂的CTE將會(huì)發(fā)生很大變化，一個(gè)大的熱膨脹系數(shù)(CTE)使得封裝樹脂在溫度變化的過程中，膨脹和收縮加劇，這將導(dǎo)致金線(或鋁線)鍵合點(diǎn)位移增大，金線(或鋁線)過早疲勞和損壞。造成LED開路和突然失效。 |
