LED照明時代即將來臨，相關(guān)廠商為搶攻市場商機，紛紛申請專利跨入，目前印刷電路板(PCB)廠佳總及銅箔基板(CCL)廠聯(lián)茂均已投入。佳總鎖定LED鋁散熱載板，現(xiàn)取得兩岸地區(qū)專利，陸續(xù)拿下臺灣面板大廠、大陸城市路燈標案等訂單；聯(lián)茂預(yù)計朝LED散熱模塊發(fā)展，將于第3季量產(chǎn)出貨，效益逐步發(fā)酵，2008年全年營收目標5億元。
佳總以利基型PCB起家，為臺灣最早朝LED領(lǐng)域發(fā)展的PCB廠，該公司搶攻LED鋁散熱載板，并在臺灣及大陸取得LED載板的專利，臺灣地區(qū)亦鎖定LCD TV散熱專利為主。另公司為追求其永續(xù)發(fā)展，利用樹脂配方及涂布核心技術(shù)切入光電運用領(lǐng)域，積極開發(fā)LED及LCD領(lǐng)域之關(guān)鍵材料。
由于鋁載板的優(yōu)勢在于散熱系數(shù)較FR-4產(chǎn)品高，溫度平均可下降6℃，且LED的運用有色彩飽和、亮度、省電等等優(yōu)勢。國際上以日廠CMK的進度較快，已有相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)，但相關(guān)技術(shù)并未至日本以外的地區(qū)申請專利，加上成本未有臺灣PCB廠的優(yōu)勢，使得佳總有機會在日本以外的地區(qū)取得先機。佳總已在臺灣申請到「液晶顯示器之二極管載板結(jié)構(gòu)改良」專利，更獲得友達、奇美電等面板大廠認證。佳總表示，由于LED背光模塊為未來TFT LED背光模塊主流產(chǎn)品，取代冷陰極管(CCFL)已成趨勢，LED散熱板投產(chǎn)營運升溫態(tài)勢確立。
聯(lián)茂為專業(yè)CCL生產(chǎn)廠商，隨著兩岸布局成形，合并營收于2006年正式躋身全球前10大，2007年則可望突破百億元，現(xiàn)階段銅箔基板除朝利基產(chǎn)品發(fā)展外，也積極布局LED及LCD 等領(lǐng)域之關(guān)鍵材料，期成為公司未來成長另一重要動力。
聯(lián)茂表示，該公司樹脂配方與涂布技術(shù)將觸角伸入LED散熱模塊、LCD光學增亮薄膜等產(chǎn)品，LED散熱模塊2007年第3季開始量產(chǎn)，目前向LED大廠申請認證，未來將搶攻大陸的路燈市場。預(yù)估下半年開始挹注營收，到2008年之際，公司內(nèi)部營收目標為5億元，而LCD光學增亮薄膜下半年亦開始小量生產(chǎn)，新產(chǎn)品量產(chǎn)后，聯(lián)茂將成為專業(yè)電子材料供貨商。 |
